TJ陶瓷基片盲孔盲槽定制碳化硅微小孔加工
華諾激光切割機(jī)適用于陶瓷片打孔、劃線,陶瓷線路板的精密切割成型,可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板;特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片,適用于各類氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片(Pb3O4,ZrO2,TiO2)、氯化鈉陶瓷(軟陶瓷)、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。
陶瓷激光打孔與傳統(tǒng)加工的對比:
激光打孔:激光打孔是一種常用的陶瓷基板打孔方式。它利用高能量激光束對陶瓷基板進(jìn)行加工,通過熱效應(yīng)使材料瞬間蒸發(fā)或熔化形成孔洞。激光打孔具有非接觸、高精度和高效率的特點(diǎn),可以實(shí)現(xiàn)微米級別的孔徑和孔距控制,適用于精密打孔需求。
TJ陶瓷基片盲孔盲槽定制碳化硅微小孔加工
機(jī)械鉆孔:機(jī)械鉆孔是傳統(tǒng)的陶瓷基板打孔方式之一。它使用旋轉(zhuǎn)的刀具(如鉆頭)對陶瓷基板進(jìn)行加工。機(jī)械鉆孔速度相對較慢,需要逐步切削陶瓷材料,且容易導(dǎo)致刀具磨損。機(jī)械鉆孔適用于對孔徑和孔距要求不高的一般打孔需求。
陶瓷材料主要包括氧化鋁,氧化鋯,氮化鋁等等,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體,微電子,光電與各類研發(fā)項(xiàng)目。由于陶瓷材料的特殊屬性,一般不能采用傳統(tǒng)加工技術(shù)處理,而激光正是加工此類材料的理想工具。公司提供陶瓷切割,鉆孔,刻槽等多種業(yè)務(wù)和方案,對應(yīng)不同的效果和效率(成本),客戶可以根據(jù)質(zhì)量和價格進(jìn)行靈活選擇。