氧化鋯陶瓷基板精細(xì)劃線激光劃線專家
華諾激光切割加工中心專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、軍事等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)（玻璃、石英、藍(lán)寶石等）、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)。做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
本公司在激光切割方面經(jīng)驗豐富，配備多臺激光加工設(shè)備，有光纖切割機，CO2激光切割機，紫外激光切割機，可切割材料覆蓋金屬及非金屬。下面具體以紫外激光切割切割機了解一下。激光切割。
特點：1、切割速度快、切割質(zhì)量好、切縫小、變形小、切割面光滑、平整、美觀，無須后序處理。2、切割精度高，小線寬:0.15mm,重復(fù)定位精度:±0.02mm,加工范圍(mm):3000*1500;切割厚度:≤ 12mm;當(dāng)然切割的精度具體跟材料厚度有關(guān)。更適用于精密配件加工和各種精細(xì)工藝品切割。 切割材質(zhì)：金屬和部分塑料；熱影響區(qū)?。杭す饧庸さ募す飧羁p細(xì)、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小，在某些場合，其熱影響區(qū)寬度在0.05mm以下。,材料厚度：1mm以下,小孔徑：0.05mm,尺寸：300*300mm。,PCB陶瓷基板微切割機，多軸激光控制軟件，強大的軟件功能可導(dǎo)入DXF、DWG、PLT等格式，軟件中可實現(xiàn)激光能量實時瞬間調(diào)節(jié)控制，可選配X、Y直線電機精密運動平臺精密動運及光柵尺實時檢測補償。,*陶瓷與金屬相比，具有高硬度、高強度、耐高溫（耐火）、耐磨損、耐腐蝕、耐酸堿、抗氧化、絕緣、無磁性、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)異性能，所以它常常用在金屬材料無法勝任的環(huán)境中。,PCB基于華諾激光超快精密激光微加工平臺系統(tǒng)衍生而來，歷經(jīng)市場精密度要求驗證，配置進(jìn)口直線電機運動平臺，有效行程為600*600mm，重復(fù)精度為±1um，定位精度為3um，高精度真空吸附臺面。
華諾激光切割中心全體員工竭誠為您服務(wù)！
