基于結(jié)構(gòu)光的3D激光相機(jī)核心技術(shù)
高魯棒性結(jié)構(gòu)光編碼器技術(shù)，可有效處理高對(duì)比度、金屬高反光等復(fù)雜表面。
三維成像技術(shù)經(jīng)歷了“點(diǎn)—三坐標(biāo)/點(diǎn)激光”、“線—線激光”兩個(gè)發(fā)展階段后，目前已發(fā)展到編碼結(jié)構(gòu)光為代表的“面陣三維成像”技術(shù)階段。我們自主研發(fā)的高頻條紋編碼結(jié)構(gòu)光三維成像技術(shù)，兼具了傳統(tǒng)正弦相移編碼方法的高分辨率特點(diǎn)，以及傳統(tǒng)線激光方法的高魯棒性特征，代表了未來編碼結(jié)構(gòu)光技術(shù)的發(fā)展方向。
亞微米級(jí) 3D 成像精度
采用自主研發(fā)的結(jié)構(gòu)光系統(tǒng)參數(shù)標(biāo)定技術(shù)、畸變矯正、GMMA 校正等算法，并綜合考慮了相位噪聲、溫度漂移、全視野和全景深誤差非線性分布等諸多因素，在同樣測(cè)量視野條件下，Z 向測(cè)量精度和重復(fù)性均優(yōu)于目前線激光 3D 掃描相關(guān)產(chǎn)品。
高效 測(cè)量及二次開發(fā)
自主開發(fā)了基于 C/CUDA 平臺(tái)的3DLab 軟件，集成了目前絕大多數(shù)的 3D 測(cè)量功能，研發(fā)人員可在10 分鐘內(nèi)完成絕大多數(shù) 3D 測(cè)量項(xiàng)目可行性評(píng)估；提供了功能強(qiáng)大的基于C/C++/C#和 CUDA 的 SDK，并提供了功能豐富的 API 函數(shù)庫(kù)，大大縮短了客戶端應(yīng)用軟件開發(fā)周期。
激光3D相機(jī)NORMAL系列參數(shù)介紹
| 產(chǎn)品型號(hào) | LH25S | LH25D | LH50S | LH50D | LH100S | LH100D |
| 掃描速度 | 4HZ | 2HZ | 4HZ | 2HZ | 4HZ | 2HZ |
| 點(diǎn)云生成時(shí)間 | 20ms | 40ms | 20ms | 40ms | 20ms | 40ms |
| 工作距離(mm) | 165 | 165 | 180 | 180 | 360 | 360 |
| 視野范圍(X,Y方向)mm | 25*20 | 25*20 | 50*40 | 50*40 | 100*80 | 100*80 |
| 測(cè)量范圍(Z方向)mm | 10 | 10 | 20 | 20 | 40 | 40 |
| 分辨率(X,Y方向) | 5M | 5M | 5M | 5M | 5M | 5M |
| 重復(fù)性精度(Z方向)μm | 0.2 | 0.2 | 0.4 | 0.4 | 0.8 | 0.8 |
| 外形尺寸(mm) | 140*128*42 | 258*124*43 | 153*104*45 | 259*106*45 | 200*100*45 | 320*100*45 |
| 重量(KG) | 0.7 | 1.3 | 0.8 | 1.6 | 1.0 | 1.8 |
| 通訊接口 | USB3.0 | |||||
| 輸入電壓 | 12V | |||||
| 機(jī)身防護(hù) | 鋁合金全封閉機(jī)身，IP65防護(hù)等級(jí) | |||||
| 工作溫度 | 0℃-50℃ | |||||
| 存儲(chǔ)溫度 | -30℃-70℃ | |||||
注：型號(hào)中帶S的是雙目相機(jī)。
激光3D相機(jī)應(yīng)用
主要面向3C、SPI、PCB等小尺寸精密結(jié)構(gòu)件的三維快速在線測(cè)量
金屬卡托平面度、段差檢測(cè)
手機(jī)攝像頭支架、屏蔽罩的平面度、段差測(cè)量
Type-C接口Pin 針共面度測(cè)量
