半自動(dòng)高低溫探針臺(tái)特點(diǎn)
專為各種晶片上分析和半成品應(yīng)用而設(shè)計(jì)
射頻應(yīng)用2和4端口設(shè)置
直流、CV/IV、脈沖–IV應(yīng)用
IC設(shè)計(jì)/測(cè)試驗(yàn)證環(huán)境+300°C
溫度范圍為60°C至+300°C
外殼EMI/RFI/不透光屏蔽
用于精確測(cè)量的局部外殼
專為高級(jí)EMI/RFI/不透光屏蔽。
FemtoAmp低泄漏水平
產(chǎn)品多功能性
設(shè)計(jì)用于所有或部分晶圓探測(cè)
推出位移臺(tái),便于晶圓加載
主動(dòng)隔振臺(tái)(可選)
半自動(dòng)高低溫探針臺(tái)可選項(xiàng)和配置
本地機(jī)柜支持4倍射頻+2倍直流或
8x直流微型定位器/4.5英寸寬探針卡
有多種配置,包括
多種卡盤選項(xiàng),直流/射頻/高功率定位器、計(jì)算機(jī)輔助探頭、顯微鏡,相機(jī),
半自動(dòng)高低溫探針臺(tái)推出型位移臺(tái)
推出式位移臺(tái)設(shè)計(jì),便于裝載和安裝晶圓樣品和單個(gè)集成電路的卸載
非常適合與探測(cè)卡和multi
探測(cè)/復(fù)雜設(shè)置
方便使用輔助卡盤
鎖定和解鎖位置指示器
演示文稿285mm/95%
鎖定/解鎖指示燈
簡(jiǎn)化了本地機(jī)柜選項(xiàng)的使用
半自動(dòng)高低溫探針臺(tái)具體規(guī)格和參數(shù)請(qǐng)來索取