薄膜制備及處理（各種PVD/CVD薄膜制備、處理設(shè)備）
磁控濺射鍍膜設(shè)備：多靶、DC/RF、襯底加熱，高真空（10-8mbar）、清洗+刻蝕；既有適合實(shí)驗(yàn)室樣制備設(shè)備，也有適合大批量生產(chǎn)設(shè)備，例如一次性沉積54個(gè)4英寸樣品。
電子束蒸鍍?cè)O(shè)備：高真空（10-8mbar）/超高真空（10-10mbar），可旋轉(zhuǎn)/可大角度傾斜（精度和重復(fù)性優(yōu)于0.01°），國(guó)內(nèi)外大量參考用戶；可用于約瑟夫森結(jié)、shadow evaporation.
離子束濺射沉積：離子束濺射+離子束輔助沉積、OMS（230-1700nm）、均勻性優(yōu)于±1%@14英寸窗口；可沉積Ta2O5, SiO2, ZrO2, HfO2, Al2O3, TixS1-xO2, HfxS1-xO2, ZrxS1-xO2
高真空CVD設(shè)備：結(jié)合MBE和CVD優(yōu)點(diǎn)，可生長(zhǎng)III-V半導(dǎo)體薄膜、Si, SixGe1-x, FeSi2以及氧化物薄膜，LiTaO3, TiO2, Al2O3, 摻鉺Al2O3, Y2O3, CdO, HfO2, LiNbO3, MgO, ErSiO, ZnO, ZrO2；適合4-14英寸襯底（均勻性優(yōu)于+/-2%）、一次性研究厚度和化學(xué)成分梯度對(duì)材料性能影響、一次性制備3D復(fù)雜結(jié)構(gòu)
離子減薄儀（刻蝕機(jī)）： RIBE，SIMS、真空度10-8mbar、均勻性±4%@100mm晶圓、樣品臺(tái)可旋轉(zhuǎn)/可大角度傾斜、全自動(dòng)控制；可用于過(guò)度金屬、PZT、磁性材料處理；處理12英寸襯底。
超高真空多功能鍍膜設(shè)備：兩腔、三腔、四腔，load lock+蒸鍍+濺射+氧化/清洗/刻蝕，真空度10-9mbar，沉積速率分辨率0.01nm/s，全自動(dòng)控制；可用于超導(dǎo)約瑟夫森結(jié)制備。
高精密光學(xué)鍍膜設(shè)備：熱蒸鍍+電子束蒸鍍+離子束輔助沉積；OMS (DUV, VIS, IR)，襯底旋轉(zhuǎn)+傾斜，6英寸樣品+高均勻性，全自動(dòng)控制。
類金剛石（DLC）沉積系統(tǒng)：直徑可達(dá)600mm，激勵(lì)頻率13.56MHz，沉積速率大于10nm/min，8-11.5μm增透膜沉積，膠帶測(cè)試|橡皮擦測(cè)試|海水侵泡測(cè)試|鹽霧測(cè)試|循環(huán)溫度測(cè)試|循環(huán)濕度測(cè)試。
金剛石制備及應(yīng)用 （各種金剛石制備設(shè)備、切割拋光、金剛石應(yīng)用）
熱絲化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)：HFCVD設(shè)備，用于金剛石窗口、納米晶金剛石晶圓制備，12英寸甚至更大面積窗口/薄膜制備。可用于（RF）MEMS, Bio-sensor, 3D結(jié)構(gòu)，電化學(xué)等領(lǐng)域。
微波等離子體CVD系統(tǒng)：MPCVD用于合成單晶、多晶金剛石制備，超高純度（雜質(zhì)低于1ppb），光學(xué)級(jí)金剛石窗口合成、電子級(jí)單晶及摻雜；用于寶石、單晶刀具、大功率器件、輸出窗口、量子計(jì)算等。
金剛石及其應(yīng)用：提供HPHT種子、CVD單晶/光學(xué)級(jí)窗口/納米晶晶圓、納米粒子。
激光切割機(jī)：鉆石切割、雕刻，切割厚度20mm/直徑>100mm；切口寬度及孔徑20μm
鉆石拋光機(jī)：拋光機(jī)+拋光液/拋光膏，拋光鉆石可獲得Ra≈9埃。
首飾鉆石儀器：切工等級(jí)評(píng)定儀、粗鉆/精鉆分析儀、鉆石定心儀（居中）、鉆石雕刻機(jī)
高能密度物理（慣性約束聚變仿真軟件、等離子體診斷、靶丸）
模擬仿真軟件：輻射流體力學(xué)軟件、輻射原子光譜分析軟件、3D成像及光譜分析軟件、3D熱輻射及CAD軟件、狀態(tài)方程和不透明度、原子物理數(shù)據(jù)庫(kù)、PIC模擬軟件；應(yīng)用于高能密度物理、激光等離子體、放電等離子體、天體物理、Z-pinch、原子物理、ICF、MHD等領(lǐng)域的仿真。
微波干涉儀：Ka/S波段，時(shí)間分辨率可達(dá)1μS；可用于常壓等離子體、真空等離子體、塵埃等離子體、等離子體推進(jìn)（電子密度測(cè)量、等離子體速率測(cè)量等）
激光色散干涉儀：時(shí)間分辨率可達(dá)1nm、等離子體直徑100μm-10m、可以測(cè)量電子密度/氣體密度（液氚/氘）/材料厚度/晶體光學(xué)系數(shù)等。
原子光譜儀（AES, AAS）：波長(zhǎng)250-1000 nm；時(shí)間分辨率100μs、10ns可選
金剛石靶丸（直徑2mm）、金剛石超高功率窗口（1MW不用冷卻）；
稠密等離子體聚焦裝置（DPF）是一種稠密、熱爆電離氣體發(fā)出的X射線或中子短脈沖。可應(yīng)用于極紫外或軟X射線光刻；聚變材料測(cè)試；材料探測(cè)中子源；離子束源；電子束源；X光線照相術(shù)。
加速器質(zhì)譜儀（第三代14C AMS年代測(cè)量系統(tǒng)）
第三代加速器質(zhì)譜儀(AMS)具有占地面積小(尺寸3.4×2.6×2m)、耗電少(200KV)、操作簡(jiǎn)單（全自動(dòng)）、精度高（優(yōu)于0.2%, 可與大型AMS比擬）等優(yōu)點(diǎn)，是*的商業(yè)化小型放射性碳測(cè)年系統(tǒng)。
我們還提供*兼容的AGE3第三代全自動(dòng)石墨化系統(tǒng)（燃燒+石墨化、全自動(dòng)、高效率、微劑量、交叉污染<0.1%）、PSP氣動(dòng)壓樣裝置、FED鐵制分配器、TSE管密封裝置、GID氣體電離探測(cè)器（氫-錒、100keV- MeV）、GIS氣體接口系統(tǒng)、CHS碳酸鹽處理系統(tǒng)。
光電器件設(shè)計(jì)及儀器（設(shè)計(jì)軟件、材料、檢測(cè)儀器）
激光設(shè)計(jì)軟件：固體/光纖激光器設(shè)計(jì)，激光膜層設(shè)計(jì)，光與物質(zhì)相互作用，激光傳輸（考慮湍流）
激光測(cè)距儀：光纖激光測(cè)距儀用于中長(zhǎng)距離、靜態(tài)動(dòng)態(tài)、多平臺(tái)（海陸空）、多目標(biāo)光電及火控系統(tǒng)測(cè)量；微型激光測(cè)距儀用于UAVs, UGVs 光電應(yīng)用、測(cè)高、飛行位置控制、短程障礙物探測(cè)
激光鏡鍍膜設(shè)備：均勻性優(yōu)于±1%@14英寸窗口
鉆石激光器專用：鉆石激光晶體/熱沉片/輸出窗口、金剛石窗口鍍?cè)鐾改?/strong> (可咨詢具體指標(biāo))
光學(xué)分析設(shè)計(jì)軟件：光柵設(shè)計(jì)軟件、衍射光學(xué)元件設(shè)計(jì)、物理光學(xué)模擬軟件
全光譜太陽(yáng)模擬器：AAA級(jí)、2-12個(gè)光譜區(qū)域、60-300mm輻照面積、可測(cè)量新一代四結(jié)太陽(yáng)能電池
藍(lán)寶石窗口拋光：拋光機(jī)+納米鉆石拋光劑，可獲得表面粗糙度Ra=1.2nm
復(fù)雜系統(tǒng)計(jì)劃管理軟件：用于復(fù)雜科學(xué)、復(fù)雜相關(guān)聯(lián)系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程建模和分析，例如飛機(jī)、潛艇、戰(zhàn)艦的設(shè)計(jì)及制造過(guò)程中計(jì)劃及管理，目前包括波音、空客、羅羅公司、美國(guó)等單位均在使用。
電/磁場(chǎng)軟件及儀器
電磁場(chǎng)仿真軟件：靜電及高壓工程模塊、電磁鐵及永磁鐵模塊、電子/粒子槍及加速器模塊、X射線光源及成像模塊、射頻及微波技術(shù)模塊、固體及生物介質(zhì)傳熱模塊。
金剛石磁力儀：激光功率<150mW, 微波功率：6db(4mW), 帶寬：DC-5kHz，靈敏度：5nT/sqrt(Hz)
磁場(chǎng)相機(jī)：用一個(gè)集成了16384個(gè)微霍爾傳感器的二維陣列芯片作為探測(cè)面，一次性測(cè)量一個(gè)面上16384個(gè)點(diǎn)的磁場(chǎng)分布，得到一幅完整的磁場(chǎng)分布圖像（市面上的其他儀器只測(cè)量一個(gè)點(diǎn)的磁場(chǎng)）。磁場(chǎng)相機(jī)可以用于測(cè)量磁偏角，可以測(cè)量充磁缺陷和磁材缺陷，可以設(shè)置強(qiáng)度和磁偏角公差對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行流水線測(cè)試和篩選，還可以測(cè)量永磁轉(zhuǎn)子表磁和進(jìn)行諧波分析。
3D磁場(chǎng)相機(jī)：繪制3D磁場(chǎng)，空間分辨率0.1 x 0.1 mm²，視場(chǎng)12.7 x 12.7 mm²，場(chǎng)范圍（Bx,By,Bz）：+/- 1T，磁場(chǎng)分辨率(Bx,By,Bz)：0.1mT，磁場(chǎng)精度：0.5mT@0-100mT，0.5%@100-500mT，1%@500-1000mT。
磁場(chǎng)測(cè)量和分析軟件：用于實(shí)時(shí)測(cè)量和高級(jí)數(shù)據(jù)分析；
磁鐵分析軟件：用于單軸永磁鐵高級(jí)分析；
微型工作臺(tái)：用于磁鐵精密且可重復(fù)定位；
高速3軸掃描儀：用于大型磁鐵超快測(cè)量；
高速轉(zhuǎn)子檢測(cè)儀：用于永磁轉(zhuǎn)子超快測(cè)量。
應(yīng)用產(chǎn)品及領(lǐng)域： 應(yīng)用于傳感器系統(tǒng)、開(kāi)關(guān)和繼電器、電動(dòng)機(jī)、螺線管、磁耦合、麥克風(fēng)和揚(yáng)聲器、束導(dǎo)系統(tǒng)、波蕩器、永磁軸承、測(cè)量?jī)x器、科研設(shè)備、新型磁性材料的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和診斷，涉及汽車、工業(yè)、醫(yī)學(xué)、消費(fèi)電子、磁鐵生產(chǎn)、科學(xué)研究等多個(gè)領(lǐng)域。
