鉆石加工專用臺式激光加工設備具備如下能力:
· Diamond sawing金剛石鋸切
· Diamond marking金剛石雕刻
· Diamond drilling金剛石鉆孔
創(chuàng)造性技術方案讓我們可以實現(xiàn)高平直鉆石加工,且獲得干凈切割表面和較低的重量損失。因為設備的尺寸小且維護低,該設備是一款的解決方案,不僅適用于大型鉆石切割企業(yè),并且適合中小型工廠。
雙通道多尺度可視系統(tǒng),能夠從兩個方向連續(xù)觀察整顆鉆石和局部區(qū)域. 這樣確保極其方便和精密設定鋸切線, 其全自動定位在激光束平面、實時控制鋸切剖面。
其他特點:
· 激光束偏轉光學系統(tǒng),保證非常精密鉆石加工。
· 激光束操縱系統(tǒng),用于減少寶石加工過程中的重量損失
· 實時控制鉆石加工
· 寶石冷卻和通風系統(tǒng)
· 寶石保護系統(tǒng)
· 與其他類似的設備相比,我們的設備尺寸很小
· 全自動雙面鋸切(可選)
· 綠激光或紅外激光(可選)
· Cassette processing
基于空氣冷卻固態(tài)激光的臺式激光加工系統(tǒng)。它主要包括如下部件:固態(tài)激光器、光學系統(tǒng)、顯示系統(tǒng)、坐標系統(tǒng)、微處理控制單元、個人電腦、通風和空氣凈化系統(tǒng),并且提供極其方便的鉆石加工控制用戶界面。
激光 | 激光波長, 頻率 脈沖持續(xù)時間 平均功率 冷卻 | 532nm, 3-10kHz, 50-60ns, 4-5W 空氣 |
光學 | 主聚焦鏡 收斂角 聚焦光斑直徑 | 100 mm 0.06 rad 10 microns. |
機械 | 機械分辨率 光學分辨率 平臺移動距離 | 1.25mkm, 0.25mkm 50mm |
技術 | 切割角度 出口寬度 單程高度 寶石溫度 | 0.0125 rad, 20 microns, 50-150 microns, up to 75 degrees |
性能 | 切割效率 平均重量損耗: 單面加工 兩面加工 樣品尺寸 | 50 ct / 8 hr
1.5%, 1.2% 30mm |
概況 | 設備尺寸 供電要求 功率消耗 總重 空間需求 壓縮空氣 | 180х300х1000mm 482х130х266mm, 900W 85 kg 2 sq.m. 2 atm. |