● 光學高倍顯微鏡 
工業(yè)/材料顯微鏡—正置鏡、倒置鏡、偏光顯微鏡
比對顯微鏡—宏觀比對鏡、微觀比對鏡
＞常規(guī)檢驗型
＞研究級手動型
＞研究級智能數(shù)字型
＞偏光顯微鏡
| Leica DM2500M |
研究級全手動式正置金相顯微鏡，適合金屬、陶瓷、高分子材料、電子元器件、粉塵顆粒等樣品的觀察分析 | |
模塊化設計，可實現(xiàn)反射觀察、透反射觀察配置 | |
整體光路支持25mm視野直徑 | |
5孔位手動物鏡轉(zhuǎn)盤，配接32mm直徑專業(yè)工業(yè)物鏡 | |
觀察方式可實現(xiàn)明場、暗場、偏光、微分干涉 | |
機身內(nèi)置12V100W的透、反射照明光源，可提供手動光強變化的照明方式 | |
可配接攝像頭、數(shù)碼相機等圖像采集設備，實現(xiàn)圖像存儲、配合分析軟件做圖像分析 | |
可配接冷熱臺、熒光光源等擴展軟件 |
| Leica DMI 3000M |
研究級全手動式倒置金相顯微鏡，適合金屬、陶瓷、高分子材料等樣品的觀察分析 | |
整體光路支持25mm視野直徑 | |
5孔位手動物鏡轉(zhuǎn)盤，配接32mm直徑專業(yè)工業(yè)物鏡 | |
觀察方式可實現(xiàn)明場、暗場、偏光、微分干涉 | |
機身內(nèi)置12V100W的透、反射照明光源，可提供手動光強變化的照明方式 | |
人機工學觀察物筒，可15°-45°改變傾斜角度 | |
整體斜照明技術。適合觀察樣品表面缺陷 | |
可配接攝像頭、數(shù)碼相機等圖像采集設備，實現(xiàn)圖像存儲、配合分析軟件做圖像分析 |
● 立體顯微鏡
＞常規(guī)檢驗型 ＞研究級手動型 ＞研究級智能數(shù)字型
| Leica DVM6超景深顯微鏡 |
提供 16:1 變倍比范圍的變倍比模塊 | |
內(nèi)置 1000 萬像素高分辨率攝像頭 | |
可實現(xiàn)較長工作距離且經(jīng)過 PlanApo 校正的徠卡光學器件 | |
使用軟件控制的電動可變光圈、內(nèi)置環(huán)形燈和同軸 LED 照明 | |
用于環(huán)形燈對比的卡入式適配器 (起偏器、勻光器、低角度照明) | |
適用于透明樣品的背光照明 | |
便于單手操作的傾斜支架，傾斜角度范圍 -60° 至 +60° | |
行程 60 mm 的調(diào)焦驅(qū)動器、行程 70 mm x 50 mm 的 XY 載物臺 | |
自動對焦提供兩個選項：對感興趣區(qū)域單次拍攝或連續(xù)自動對焦 |
●光鏡樣品制備設備
| Leica RM2245半自動輪轉(zhuǎn)切片機 |
進樣方式：電動馬達控制，具有自動進樣功能，2種速度，300um/s和900um/s | |
切片方式：手動 | |
厚度設定：0.5-600μm | |
樣本回縮功能：回縮范圍5-100um，控制精度5um | |
樣品定位可變角度：水平0-8°，垂直0-8° | |
可切樣品：50mm×60mm×40mm |
●電鏡樣品制備設備
| Leica EM UC7 室溫超薄切片機 |
可獲得TEM超薄切片，AFM或SEM的平整表面，以及LM或FT-IR分析用半薄切片 | |
內(nèi)置減震功能，重力切片系統(tǒng)與高緊密軸承系統(tǒng)相結(jié)合 | |
進樣方式：自動，樣品前進范圍：200μm | |
切片方式：自動，切片速度：0.05-100mm/s | |
切片厚度設定：1nm-15μm,最小步進1nm | |
刀臺前后左右移動全自動馬達控制，前后移動距離：10mm;左右移動距離：25mm | |
切片刀傾斜范圍：-2°至15° | |
4個獨立控制的LED點照光照明系統(tǒng) | |
彩色觸摸屏控制面板，操作快捷、安全；可記錄調(diào)取切片參數(shù) |
