一、 應(yīng)用范圍
ODMS產(chǎn)品系統(tǒng)基于三維結(jié)構(gòu)光學(xué)非接觸測(cè)量原理，適用于分析物體表面因受外界壓力、載荷或溫度影響而產(chǎn)生微小形變的特征參數(shù)，為材料、結(jié)構(gòu)件試驗(yàn)提供三維空間內(nèi)全視野的形貌、位移及應(yīng)變數(shù)據(jù)測(cè)量。應(yīng)用領(lǐng)域遍及材料力學(xué)、結(jié)構(gòu)力學(xué)、破壞力學(xué)、沖擊力學(xué)、振動(dòng)力學(xué)、微納米力學(xué)、生物力學(xué)、疲勞及可靠度等
二、功能特色
系統(tǒng)技術(shù)*：自主研發(fā)的結(jié)構(gòu)光三維視覺(jué)應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)，自主開(kāi)發(fā)的核心算法，技術(shù)指標(biāo)達(dá)到水平。
系統(tǒng)應(yīng)用范圍廣：可用于機(jī)械、材料、力學(xué)、建筑、土木等多個(gè)學(xué)科的科學(xué)研究與工程測(cè)量，適用于大部分材料，實(shí)時(shí)獲得被測(cè)物全場(chǎng)三維坐標(biāo)、位移、應(yīng)變數(shù)據(jù)。
系統(tǒng)配置靈活：支持幾毫米到幾米的測(cè)量幅面；支持高達(dá)2900萬(wàn)像素相機(jī)，支持低速到高速相機(jī)， 支持千兆以太網(wǎng)和 CameraLink 等多種相機(jī)接口；支持外部圖像標(biāo)定。
系統(tǒng)兼容性強(qiáng)：同時(shí)兼容單相機(jī)二維測(cè)量和多相機(jī)三維測(cè)量；兼容32 位、64 位系
擴(kuò)展接口豐富：具備試驗(yàn)機(jī)接口；具備杯突實(shí)驗(yàn)機(jī)接口， 可以測(cè)量材料的 FLC 曲線；具備體式顯微鏡接口，可以實(shí)現(xiàn)微小型物體的三維全場(chǎng)變形應(yīng)變檢測(cè)； 支持多相機(jī)組同步測(cè)量，可以同步測(cè)量多個(gè)區(qū)域的變形應(yīng)變；系統(tǒng)具備多路 A/D 輸入、多路 D/A 輸出、多路開(kāi)關(guān)量輸入和輸出，并可靈活進(jìn)行擴(kuò)展。
三、 主要技術(shù)指標(biāo)
序 號(hào) | 指 標(biāo) 名 稱(chēng) | 技 術(shù) 指 標(biāo) |
1. | 核 心 技 術(shù) | 工 業(yè) 近 景 攝 影 測(cè) 量 、結(jié)構(gòu)光三維視覺(jué)、 數(shù) 字 圖 像 相 關(guān) 法 |
2. | 測(cè) 量 結(jié) 果 | 三 維 坐 標(biāo) 、 形貌、全 位 移及 應(yīng)變數(shù)據(jù)及彩色示意圖 |
3. | 測(cè) 量 模 式 | 非接觸測(cè)量，兼容二維及三維變形測(cè)量 |
4. | 測(cè) 量 相 機(jī) | 支持高達(dá)2900萬(wàn) 像 素 相 機(jī) ，支 持低 速 到 高 速 相 機(jī) ，支 持 千 兆 網(wǎng) 和 Camera Link 等 多 種 相 機(jī) 接 口 |
5. | 測(cè)量范圍 | 1000mm×1000mm (可根據(jù)用戶(hù)需求定制)， |
6. | 應(yīng)力變形測(cè)量精度 | 10µm以?xún)?nèi) |
7. | 系統(tǒng)軟件 | 軟件系統(tǒng)可對(duì)檢測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行采集存儲(chǔ)、分析處理，建立數(shù)據(jù)庫(kù)，實(shí)現(xiàn)3D建模 |
