PDMS等軟質(zhì)芯片常規(guī)加工方法是澆注,受限于硅模板和容器的外圓形狀,以及目標(biāo)芯片的尺寸,通常在加工之后需要對(duì)芯片進(jìn)行切割,為了方便切割,并減小切割對(duì)芯片的影響,目前提供三種軟質(zhì)芯片切割機(jī)(刀)。
PDMS芯片切割機(jī)產(chǎn)品簡(jiǎn)介
該款產(chǎn)品將刀頭固定在臺(tái)式打孔器上,刀頭高度可調(diào)節(jié),按壓手柄可實(shí)現(xiàn)垂直裁切芯片。
PDMS芯片切割機(jī)優(yōu)勢(shì)
1) 采用這種方法進(jìn)行裁切垂直度較高;
2) 機(jī)器較重按手柄時(shí)比較穩(wěn);
3) 直接加個(gè)裁切頭改裝臺(tái)式打孔器,實(shí)現(xiàn)臺(tái)式打孔器的多功能。
(刻度)臺(tái)式切割機(jī)特點(diǎn)
軟質(zhì)芯片(尤其是PDMS芯片)在切割過程中容易出現(xiàn)切割不齊,切割邊出現(xiàn)毛刺的現(xiàn)象,臺(tái)式切割機(jī)能夠解決上述問題,而且能夠?qū)崿F(xiàn)既定尺寸切割軟質(zhì)芯片。切割過程通過機(jī)械結(jié)構(gòu)操作,更加省力,減少切割不齊現(xiàn)象的出現(xiàn)幾率。
標(biāo)簽:  PDMS 切割機(jī) PDMS芯片切割機(jī)