產(chǎn)品簡介：
WH-2000C真空熱壓鍵合機(jī)是汶顥股份獨(dú)立開發(fā)，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。用于PMMA、PC、COC等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合，是國內(nèi)外款硬質(zhì)塑料微流控芯片加工設(shè)備。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
(1) 使用恒溫控制加熱技術(shù)，溫度控制精確；
(2) 鋁合金工作平臺(tái)，上下面平整，熱導(dǎo)速度快，熱導(dǎo)均一；
(3) 具有空氣加熱功能；
(4) 加熱面積大，涵蓋常用大小芯片；
(5) 風(fēng)冷降溫，降溫速率均一，有利于提高鍵合效果；
(6) 壓力精確可調(diào)，針對(duì)不同的材料選用不同的壓力控制；
(7) 采用*的真空熱壓系統(tǒng)，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合成功率。
技術(shù)參數(shù)：
?外形尺寸：470×415×876(長×寬×高)mm；
?重量：80kg；
?鍵合平臺(tái)：230×200(長×寬)mm；
?可鍵合芯片厚度：0~140mm；
?額定電壓及功率：AC220V/50HZ，2.4KW；
?壓力范圍：0~3kN；
?額定溫度：200℃。
