Plasma清洗機(jī)設(shè)備加工方式
plasma是等離子，等離子設(shè)備現(xiàn)在主要用于產(chǎn)品表面預(yù)處理，提高產(chǎn)品噴涂、粘接的表面能。 等離子表面處理機(jī)是通過高壓放電電離空氣產(chǎn)生等離子，通過氣流吹出等離子，等離子體與被處理素材表面發(fā)生物理和化學(xué)變化使表面清潔、平整便于做進(jìn)一步的加工處理。
Plasma清洗機(jī)設(shè)備加工方式
plasma是等離子，等離子設(shè)備現(xiàn)在主要用于產(chǎn)品表面預(yù)處理，提高產(chǎn)品噴涂、粘接的表面能。 等離子表面處理機(jī)是通過高壓放電電離空氣產(chǎn)生等離子，通過氣流吹出等離子，等離子體與被處理素材表面發(fā)生物理和化學(xué)變化使表面清潔、平整便于做進(jìn)一步的加工處理。
主要應(yīng)用領(lǐng)域：手機(jī)外殼、筆記本電腦、汽車保險(xiǎn)杠、安全氣囊等各種ABS、PC材料的客體噴涂前的表面預(yù)處理。
Plasma清洗機(jī)設(shè)備加工方式
1、Plasma清洗設(shè)備多層柔性板除膠渣、軟硬結(jié)合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔除膠渣（Desmear）：提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力，除膠渣*，提高通斷可靠性，防止內(nèi)層鍍銅后開路。
2、PTFE(鐵氟龍)高頻微波板沉銅前的孔壁表面改性活化（Modification）：提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力，杜絕出現(xiàn)黑孔，爆孔等現(xiàn)象。阻焊與字符前板面活化：有效防止阻焊字符脫落。
3、HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求，孔徑小于50微米之微孔效果更明顯（Micro-via hole，IVH，BVH）。
4、精細(xì)線條制作時(shí)去除干膜殘余物（去除夾膜）。
5、Plasma清洗設(shè)備軟硬結(jié)合板疊層壓合前PI表面粗化，柔性板補(bǔ)強(qiáng)前PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上。
