索恩達SPI-3D錫膏測厚儀
提供業(yè)界檢測精度和檢測可靠性。
高度精度：±1um（校正制具）
重復(fù)精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）
體積小于1%（5 σ）（校正制具）
同步漫反射技術(shù)（DL）完*焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點干擾。
采用130萬像素的高精度工業(yè)數(shù)字相機，高精度的工業(yè)鏡頭。
一體化鑄鋁機架配合大理石底座，保證了機械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
索恩達SPI-3D錫膏測厚儀
SMT(Surface Mounting Technology)貼裝的質(zhì)量很大 程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量,錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量。例如,錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開焊,錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路,錫膏坍塌將 導(dǎo)致元器 件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點質(zhì)量及其可靠性的一個重要指標。在實際生產(chǎn)過程中,通過印刷機印刷的時候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過程中 還存在很多不可控因素。因此,3D錫膏測試技術(shù)產(chǎn)生并用于錫膏質(zhì)量的測試。其測量的結(jié)果具有較好代表性和穩(wěn)定性,這是因為該技術(shù)在測量的時候取的是單位掃 描面積內(nèi)的多組數(shù)據(jù)的平均值來代表錫膏厚度。WaltronTech的錫膏3D激光掃描測量系統(tǒng)基于的是激光視覺測量原理,采用掃描方式對錫膏進行測量得 到其3D數(shù)據(jù),對這些數(shù)據(jù)進行處理即可得到其精確厚度信息,以及長寬等三維形貌。該技術(shù)的應(yīng)用能更好地節(jié)約半導(dǎo)體生產(chǎn)成本和提高芯片貼裝的可靠性。
索恩達“離線錫膏檢測系統(tǒng)”采用全新的大理石底座設(shè)計，實現(xiàn)了穩(wěn)定、堅固的機身，有利于三維測試數(shù)據(jù)精確度。整機結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計，影像系統(tǒng)、運動控制、結(jié)構(gòu)制造實現(xiàn)了高集成，簡單化，有利于各種應(yīng)用及設(shè)備維護。
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| 功能特點 |
PDG可編程數(shù)字光柵 可編程數(shù)字光柵(PDG)，實現(xiàn)了對結(jié)構(gòu)光柵的自動輸出及控制，解決傳統(tǒng)陶瓷馬達推動摩爾條紋所產(chǎn)生的機械磨損，提高了設(shè)備的重復(fù)檢測精度和壽命。
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PMP調(diào)制輪廓測量技術(shù) 運用*的相位輪廓調(diào)制測量技術(shù)(PMP)，8比特的灰階分辨率，達到0.37微米的檢測分辨率。對焊膏印刷進行高精度的三維和二維測量。
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整板檢測 全自動整板檢測及手動測量能力。自動檢測所有需要檢測的焊膏的體積，面積、高度、XY位置并自動檢查諸如漏印、少錫、多錫、橋接、偏位、形狀不良等工藝缺陷。直接導(dǎo)入支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式。
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●提供業(yè)界檢測精度和檢測可靠性。 高度精度：±1um（校正制具） 重復(fù)精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具） 體積小于1%（5 σ）（校正制具） ●同步漫反射技術(shù)（DL）完*焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點干擾。 ●采用130萬像素的高精度工業(yè)數(shù)字相機，高精度的工業(yè)鏡頭。 ●一體化鑄鋁機架配合大理石底座，保證了機械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。 ●伺服馬達配合精密及滾珠絲桿和導(dǎo)軌，確保了設(shè)備優(yōu)異的機械定位精度。 ●Gerber文件導(dǎo)入配合手工Teach應(yīng)對所有使用者要求。 ●五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。 ●直觀的動態(tài)監(jiān)視功能，監(jiān)視實時檢測和設(shè)備狀態(tài)。 ●檢測速度小于2.5秒/FOV。 |
索恩達SPI-3D錫膏測厚儀
質(zhì)量保證！
