錫膏厚度檢測儀,離線3D SPI錫膏檢測
“SVII-460高速三維錫膏檢測系統(tǒng)”采用全新的鋁鑄造底座設(shè)計,實現(xiàn)了穩(wěn)定、堅固的機身,有利于三維測試數(shù)據(jù)準確度。整機結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計,影像系統(tǒng)、運動控制、結(jié)構(gòu)制造實現(xiàn)了高集成,簡單化,有利于各種應(yīng)用及設(shè)備維護。
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功能特點
PMP調(diào)制輪廓測量技術(shù) 運用*的相位輪廓調(diào)制測量技術(shù)(PMP),8比特的灰階分辨率,達到0.37微米的檢測分辨率。對焊膏印刷進行高精度的三維和二維測量。
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整板檢測 全自動整板檢測及手動測量能力。自動檢測所有需要檢測的焊膏的體積,面積、高度、XY位置并自動檢查諸如漏印、少錫、多錫、橋接、偏位、形狀不良等工藝缺陷。直接導(dǎo)入支持Gerber Format(274x, 274d)格式,人工Teach模式。
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1. 提供檢測精度和檢測可靠性。 2. 高度精度:±1um(校正制具) 3. 重復(fù)精度:高度小于1um(4 σ)(校正制具) 4. 體積小于1%(5 σ)(校正制具) 5. 同步漫反射技術(shù)(DL)完*焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點干擾。 6. 采用130萬像素的高精度工業(yè)數(shù)字相機,高精度的工業(yè)鏡頭。 7. 一體化鑄鋁機架配合大理石底座,保證了機械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。 8. 伺服馬達配合精密及滾珠絲桿和導(dǎo)軌,確保了設(shè)備優(yōu)異的機械定位精度。 9. Gerber文件導(dǎo)入配合手工Teach應(yīng)對所有使用者要求。 10. 五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。 11. 直觀的動態(tài)監(jiān)視功能,監(jiān)視實時檢測和設(shè)備狀態(tài)。 12. 檢測速度小于2.5秒/FOV。 |
錫膏厚度檢測儀,離線3D SPI錫膏檢測
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