索恩達(dá)錫膏檢測設(shè)備,桌面型SPI,檢出率高
“SVII-460高速三維錫膏檢測系統(tǒng)”采用全新的鋁鑄造底座設(shè)計,實現(xiàn)了穩(wěn)定、堅固的機(jī)身,有利于三維測試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確度。整機(jī)結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計,影像系統(tǒng)、運動控制、結(jié)構(gòu)制造實現(xiàn)了高集成,簡單化,有利于各種應(yīng)用及設(shè)備維護(hù)。 | |
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1. 提供檢測精度和檢測可靠性。 2. 高度精度:±1um(校正制具) 3. 重復(fù)精度:高度小于1um(4 σ)(校正制具) 4. 體積小于1%(5 σ)(校正制具) 5. 同步漫反射技術(shù)(DL)完*焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點干擾。 6. 采用130萬像素的高精度工業(yè)數(shù)字相機(jī),高精度的工業(yè)鏡頭。 7. 一體化鑄鋁機(jī)架配合大理石底座,保證了機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。 8. 伺服馬達(dá)配合精密及滾珠絲桿和導(dǎo)軌,確保了設(shè)備優(yōu)異的機(jī)械定位精度。 9. Gerber文件導(dǎo)入配合手工Teach應(yīng)對所有使用者要求。 10. 五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。 11. 直觀的動態(tài)監(jiān)視功能,監(jiān)視實時檢測和設(shè)備狀態(tài)。 12. 檢測速度小于2.5秒/FOV。 |
*的技術(shù)參數(shù) | 測量原理 | Measurement Principle | 3D 白光 PMP PDG(可編程數(shù)字光柵) | 測量項目 | Measurements | 體積、面積、高度、XY偏移、形狀 | 檢測不良類型 | Detection of nonperforming types | 漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良 | 相機(jī) | Camera | 130萬像素 | FOV尺寸 | FOV size | 26x20mm | 精度 | Accuracy | 高精度:±1μm | 分辨率 | Resolution | XY方向:10μm Z軸:0.37μm | 重復(fù)精度 | Repeatability | 體積:小于1%(4 Sigma) 高度:小于1μm(4 Sigma) 面積:小于1%(5 Sigma) | Gage R&R | Gage R&R | <<10%(6 Sigma) | 檢測速度 | Detection Speed | 高精度模式:小于2.5秒/FOV | Mark點檢測時間 | Mark-point detection time | 1秒/個 | 大測量高度 | Maximum Measuring height | 350μm | 彎曲PCB大測量高度 | Maximum Measuring height of PCB warp | ±5mm | 小焊盤間距 | Minimum pad spacing | 100μm | 小測量大小 | Smallest size measurement | 長方形:150μm,圓形:200μm | 大PCB尺寸 | Maximum PCB Size | 寬x長 460x410mm PCB厚度 0.3mmx5mm | 工程統(tǒng)計數(shù)據(jù) | Engineering Statistics | Histogram,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp & Cpk,%Gage Repeatability Data, SPI Daily/Weekly/Monthly Reports | 讀取檢測位置 | Read position Detection | 支持Gerber Format(274x,274d_)格式,人工Teach模式 | 操作系統(tǒng)支持 | Operating system supplort | Windows XP Professional & Windows 7 Professionaal | 電源 | Power | 200-240VAC,50/60HZ單相 | 設(shè)備規(guī)格 | Equipment Dimensionandeight | 927x852x700 mm 160KG |
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索恩達(dá)錫膏檢測設(shè)備,桌面型SPI,檢出率高 |
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