三維錫膏印刷檢測(cè)系統(tǒng)，3D SPI錫膏測(cè)厚儀
采用全新的大理石底座設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定、堅(jiān)固的機(jī)身，有利于三維測(cè)試數(shù)據(jù)精確度。整機(jī)結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計(jì)，影像系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)控制、結(jié)構(gòu)制造實(shí)現(xiàn)了高集成，簡(jiǎn)單化，有利于各種應(yīng)用及設(shè)備維護(hù)。
三維錫膏印刷檢測(cè)系統(tǒng)，3D SPI錫膏測(cè)厚儀
“SVII-460高速三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng)”采用全新的鋁鑄造底座設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定、堅(jiān)固的機(jī)身，有利于三維測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確度。整機(jī)結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計(jì)，影像系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)控制、結(jié)構(gòu)制造實(shí)現(xiàn)了高集成，簡(jiǎn)單化，有利于各種應(yīng)用及設(shè)備維護(hù)。
1. 提供檢測(cè)精度和檢測(cè)可靠性。
2. 高度精度：±1um（校正制具）
3. 重復(fù)精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）
4. 體積小于1%（5 σ）（校正制具）
5. 同步漫反射技術(shù)（DL）完*焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點(diǎn)干擾。
6. 采用130萬像素的高精度工業(yè)數(shù)字相機(jī)，高精度的工業(yè)鏡頭。
7. 一體化鑄鋁機(jī)架配合大理石底座，保證了機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
8. 伺服馬達(dá)配合精密及滾珠絲桿和導(dǎo)軌，確保了設(shè)備優(yōu)異的機(jī)械定位精度。
9. Gerber文件導(dǎo)入配合手工Teach應(yīng)對(duì)所有使用者要求。
10. 五分鐘編程和一鍵式操作簡(jiǎn)化使用者的操作。
11. 直觀的動(dòng)態(tài)監(jiān)視功能，監(jiān)視實(shí)時(shí)檢測(cè)和設(shè)備狀態(tài)。
12. 檢測(cè)速度小于2.5秒/FOV。
技術(shù)參數(shù)
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三維錫膏印刷檢測(cè)系統(tǒng)，3D SPI錫膏測(cè)厚儀
