高度惰性:*的鍵合技術(shù)和端封及填裝技術(shù)已經(jīng)消除了自由暴露的硅醇基團(tuán)。分析峰形尖銳,沒有拖尾。保證了良好的峰對(duì)稱性-不再有酸性或堿性化合物與硅膠表面殘存的硅醇基團(tuán)相互作用引起峰脫尾問題的困擾。
高度惰性:*的鍵合技術(shù)和端封及填裝技術(shù)已經(jīng)消除了自由暴露的硅醇基團(tuán)。分析峰形尖銳,沒有拖尾。保證了良好的峰對(duì)稱性-不再有酸性或堿性化合物與硅膠表面殘存的硅醇基團(tuán)相互作用引起峰脫尾問題的困擾。
高度惰性:*的鍵合技術(shù)和端封及填裝技術(shù)已經(jīng)消除了自由暴露的硅醇基團(tuán)。分析峰形尖銳,沒有拖尾。保證了良好的峰對(duì)稱性-不再有酸性或堿性化合物與硅膠表面殘存的硅醇基團(tuán)相互作用引起峰脫尾問題的困擾。