摘要 主機(jī)簡介：本研究采用AI技術(shù)，通過多視角掃描重建面包的三維點(diǎn)云并結(jié)合彩色貼圖構(gòu)建數(shù)字面包，從虛擬的數(shù)字面包中您可以欣賞面包形態(tài)之美，探索無限研究樂趣?；九渲茫篖ED攝影棚、攝像頭、電動轉(zhuǎn)盤、電腦、電子天平、擴(kuò)展塢和信號線等

摘要四探針電阻測試儀是雙系統(tǒng)控制模式，可電腦控制，也可以觸摸屏控制。 數(shù)據(jù)處理：測試數(shù)據(jù)可顯示測試點(diǎn)的 X, Y 坐標(biāo)，電流電壓范圍，電阻，電阻率等。圖譜功能畫面：制圖軟件可根據(jù)樣品形狀，測量點(diǎn)數(shù)量和位置，測量點(diǎn)的方阻值繪出2D, 3D MAP圖. 控制系統(tǒng)：機(jī)器是雙系統(tǒng)...

摘要 拍照式葉面積測量儀采用圖像處理技術(shù)能快速準(zhǔn)確地測量任何形狀葉片的面積，同時計算葉片周長、長度、寬度、形狀系數(shù)等多個參數(shù)，并智能識別蟲洞數(shù)量和面積，為評估植物健康狀況提供科學(xué)參數(shù)。

摘要1.儀器組成儀器由電動轉(zhuǎn)盤、攝影棚、高清攝像機(jī)、電子天平、電腦等組成，可獲取水果的三維表型信息，測量水果體積、面積、重量、密度、顏色及紋理等信息。2.可測量對象面包/蘋果/梨/香蕉/橘子/獼猴桃/石榴/桃子/李子/洋蔥/土豆/胡蘿卜/包心菜/南瓜/地球儀/圓球等更多相...

摘要 吉致電子氧化鈰拋光液純度高，氧化鈰含量比重高，分散性好、乳液均勻懸浮性好。切削能力強(qiáng)、拋光精度高、使用壽命長。

摘要 吉致電子氧化鈰拋光液純度高，氧化鈰含量比重高，分散性好、乳液均勻懸浮性好。切削能力強(qiáng)、拋光精度高、使用壽命長。

摘要 吉致電子氧化鈰拋光液純度高，氧化鈰含量比重高，分散性好、乳液均勻懸浮性好。切削能力強(qiáng)、拋光精度高、使用壽命長。

摘要 吉致電子多晶金剛石研磨液/多晶金剛石懸浮液（又名聚晶鉆石研磨液）適用于藍(lán)寶石襯底/LED材料/磁頭硬盤/超硬合金/陶瓷等工件。

摘要 吉致電子多晶金剛石研磨液/多晶金剛石懸浮液（又名聚晶鉆石研磨液）適用于藍(lán)寶石襯底/LED材料/磁頭硬盤/超硬合金/陶瓷等工件。

摘要 吉致電子多晶金剛石研磨液/多晶金剛石懸浮液（又名聚晶鉆石研磨液）適用于藍(lán)寶石襯底/LED材料/磁頭硬盤/超硬合金/陶瓷等工件。

摘要 吉致電子金剛石研磨液/金剛石懸浮液（又名鉆石研磨液）切削力好，適用于光學(xué)晶體、SiC表面拋光、超硬陶瓷和金屬表面

摘要 吉致電子金剛石研磨液/金剛石懸浮液（又名鉆石研磨液）切削力好，適用于光學(xué)晶體、SiC表面拋光、超硬陶瓷和金屬表面

摘要 吉致電子金剛石拋光液在研磨過程中可提供大量細(xì)小切削刃，降低表面粗糙度，提高工件的去除率。適用于金屬/陶瓷/晶體/藍(lán)寶石/LED材料/SiC表面等拋光

摘要 吉致電子金剛石拋光液在研磨過程中可提供大量細(xì)小切削刃，降低表面粗糙度，提高工件的去除率。適用于金屬/陶瓷/晶體/藍(lán)寶石/LED材料/SiC表面等拋光

摘要 吉致電子金剛石拋光液在研磨過程中可提供大量細(xì)小切削刃，降低表面粗糙度，提高工件的去除率。適用于金屬/陶瓷/晶體/藍(lán)寶石/LED材料/SiC表面等拋光

摘要 吉致電子金剛石研磨液/金剛石懸浮液（又名鉆石研磨液）切削力好，適用于光學(xué)晶體、SiC表面拋光、超硬陶瓷和金屬表面

摘要 吉致電子氧化硅拋光液分散性好、易搖散且不團(tuán)聚。吉致電子氧化硅精拋液能有效縮短工時，磨拋后工件呈現(xiàn)鏡面效果，無劃傷、高平坦。

摘要 吉致電子氧化硅拋光液分散性好、易搖散且不團(tuán)聚。吉致電子氧化硅精拋液能有效縮短工時，磨拋后工件呈現(xiàn)鏡面效果，無劃傷、高平坦。

摘要 吉致電子氧化硅拋光液分散性好、易搖散且不團(tuán)聚。吉致電子氧化硅精拋液能有效縮短工時，磨拋后工件呈現(xiàn)鏡面效果，無劃傷、高平坦。

摘要 吉致電子氧化硅拋光液分散性好、易搖散且不團(tuán)聚。吉致電子氧化硅精拋液能有效縮短工時，磨拋后工件呈現(xiàn)鏡面效果，無劃傷、高平坦。

摘要 吉致電子氧化硅拋光液分散性好、易搖散且不團(tuán)聚。吉致電子氧化硅精拋液能有效縮短工時，磨拋后工件呈現(xiàn)鏡面效果，無劃傷、高平坦。

摘要 吉致電子氧化硅拋光液分散性好、易搖散且不團(tuán)聚。吉致電子氧化硅精拋液能有效縮短工時，磨拋后工件呈現(xiàn)鏡面效果，無劃傷、高平坦。

摘要 吉致電子氧化硅拋光液分散性好、易搖散且不團(tuán)聚。吉致電子氧化硅精拋液能有效縮短工時，磨拋后工件呈現(xiàn)鏡面效果，無劃傷、高平坦。

摘要 吉致電子氧化硅拋光液分散性好、易搖散且不團(tuán)聚。吉致電子氧化硅精拋液能有效縮短工時，磨拋后工件呈現(xiàn)鏡面效果，無劃傷、高平坦。

摘要 吉致電子氧化硅拋光液分散性好、易搖散且不團(tuán)聚。吉致電子氧化硅精拋液能有效縮短工時，磨拋后工件呈現(xiàn)鏡面效果，無劃傷、高平坦。

摘要 吉致電子氧化硅拋光液分散性好、易搖散且不團(tuán)聚。吉致電子氧化硅精拋液能有效縮短工時，磨拋后工件呈現(xiàn)鏡面效果，無劃傷、高平坦。

摘要 吉致電子氧化硅拋光液分散性好、易搖散且不團(tuán)聚。吉致電子氧化硅精拋液能有效縮短工時，磨拋后工件呈現(xiàn)鏡面效果，無劃傷、高平坦。

摘要 吉致電子氧化硅拋光液分散性好、易搖散且不團(tuán)聚。吉致電子氧化硅精拋液能有效縮短工時，磨拋后工件呈現(xiàn)鏡面效果，無劃傷、高平坦。

摘要 吉致電子氧化硅拋光液分散性好、易搖散且不團(tuán)聚。吉致電子氧化硅精拋液能有效縮短工時，磨拋后工件呈現(xiàn)鏡面效果，無劃傷、高平坦。

摘要 吉致電子氧化硅拋光液分散性好、易搖散且不團(tuán)聚。吉致電子氧化硅精拋液能有效縮短工時，磨拋后工件呈現(xiàn)鏡面效果，無劃傷、高平坦。

摘要 吉致電子氧化鋁拋光液分散性好、乳液均一，提升拋光速率，降低微劃傷的概率，提高拋光精度。適用于光學(xué)晶體、SiC表面拋光、超硬陶瓷和金屬表面

摘要 吉致電子氧化鋁拋光液分散性好、乳液均一，提升拋光速率，降低微劃傷的概率，提高拋光精度。適用于光學(xué)晶體、SiC表面拋光、超硬陶瓷和金屬表面

摘要 吉致電子氧化鋁拋光液分散性好、乳液均一，提升拋光速率，降低微劃傷的概率，提高拋光精度。適用于光學(xué)晶體、SiC表面拋光、超硬陶瓷和金屬表面

摘要 吉致電子氧化鋁拋光液分散性好、乳液均一，提升拋光速率，降低微劃傷的概率，提高拋光精度。適用于光學(xué)晶體、SiC表面拋光、超硬陶瓷和金屬表面。

摘要 吉致電子氧化鋁拋光液分散性好、乳液均一，提升拋光速率，降低微劃傷的概率，提高拋光精度。適用于光學(xué)晶體、SiC表面拋光、超硬陶瓷和金屬表面

摘要 吉致電子氧化鋁拋光液分散性好、乳液均一，提升拋光速率，降低微劃傷的概率，提高拋光精度。適用于光學(xué)晶體、SiC表面拋光、超硬陶瓷和金屬表面

摘要 無錫吉致電子氧化層拋光液產(chǎn)品特點(diǎn)：納米級SiO2磨料，粒徑均一穩(wěn)定，去除速率穩(wěn)定，金屬離子含量低，通過CMP工藝可有效去除表面氧化層，達(dá)到理想平坦度。吉致電子Oxide Slurry與國內(nèi)外同類產(chǎn)品相比，具有易清洗、表面粗糙度低等特點(diǎn)。

摘要 無錫吉致電子碳化硅晶圓拋光液為電力電子器件及LED用碳化硅晶片的CMP化學(xué)機(jī)械平坦化配制的拋光液。CMP拋光液大大提高了碳化硅晶圓表面去除率和平坦化性能，提供了非常好的表面光潔度。

摘要 為半導(dǎo)體行業(yè)/光學(xué)行業(yè)調(diào)配的磷化銦InP拋光液/CMP Slurry組合漿料，適用于磷化銦晶圓的坦化加工。設(shè)計滿足從研磨到CMP的襯底制造的各個工藝階段的規(guī)范，在磷化銦晶圓拋光應(yīng)用中提供了可靠的解決方案。

摘要 為半導(dǎo)體行業(yè)/光學(xué)行業(yè)調(diào)配的藍(lán)寶石研磨液/藍(lán)寶石LED襯底拋光液/Sapphire Slurry組合漿料，適用于藍(lán)寶石基片、外延片、LED的平坦化加工。設(shè)計滿足從研磨到CMP的襯底制造的各個工藝階段的規(guī)范，在藍(lán)寶石基片拋光應(yīng)用中提供了可靠的解決方案。

摘要 吉致電子金屬logo拋光液適用于Apple Logo拋光，鈦合金、鋁合金、不銹鋼材質(zhì)的logo標(biāo)志可通過CMP粗磨、細(xì)磨和拋光工序得到理想鏡面效果，具有易清洗、?無殘留等特點(diǎn)。

摘要 鎢W拋光液作用: 吉致電子鎢W拋光液適用于8-12吋氧化硅鍍膜片的拋光。特選粒徑均一的SiO2水溶膠為磨料，拋光清洗后晶圓表面粗糙度低、顆粒殘留少。與國內(nèi)外同類產(chǎn)品相比，具有易清洗、表面粗糙度低等特點(diǎn).

摘要 無錫吉致電子25年研發(fā)生產(chǎn)——鋁合金拋光液/鋁合金slurry/鋁合金懸浮液/鋁合金拋光液拋光漿料Slurry/鋁合金CMP拋光液/鋁合金化學(xué)機(jī)械拋光液/鋁合金lapping研磨拋光液/鋁合金化學(xué)機(jī)械拋光液Slurry/鋁合金CMP集成電路拋光液/JEEZ鋁合金拋光液

摘要 硬質(zhì)合金拋光液作用: 吉致電子硬質(zhì)合金拋光液適用于硬度高韌性耐腐蝕的合金金屬工件，通過CMP粗磨、細(xì)磨和拋光工序可得到理想鏡面效果，合金金屬研磨液具有易清洗、無殘留等特點(diǎn)。

摘要 STI Slurry 適用于集成電路當(dāng)中的銅互連工藝制程中銅的去除和平坦化。具有高的銅去除速率，碟型凹陷可調(diào)，低缺陷等特性??？蓱?yīng)用于邏輯芯片以及3D NAND和DRAM芯片等量產(chǎn)使用。清除集成電路中銅拋光后表面的拋光顆粒和化學(xué)物殘留，以防銅表面腐蝕，降低表面缺陷。