晶川電子公司成功承辦了2009年英飛凌IGBT電源技術(shù)北京研討會(huì)，會(huì)議在北京天壇中成假日飯店舉行。2009年英飛凌IGBT電源技術(shù)研討會(huì)分別于6月23日上海、6月30日深圳、7月9日北京舉行了三場(chǎng)會(huì)議，參加北京會(huì)議的工程師超過(guò)百人。
北京會(huì)議上，英飛凌介紹了其新產(chǎn)品，主要內(nèi)容有：
◆新產(chǎn)品：IGBT4芯片和IGBT4模塊；
損耗降低，開(kāi)關(guān)特性軟，Tjmax=175℃
◆新封裝：MIPAQTM系列：
MIPAQTMbase: 集成電流取樣電阻；
MIPAQTM Sense: 集成電流測(cè)量電路；
MIPAQTM Serve: 集成驅(qū)動(dòng)電路+溫度測(cè)量電路；
◆新工藝：SmartPIM; SmartPACK, PressFIT技術(shù)：
一種高可靠性管腳（PressFIT）—PCB壓接技術(shù)，模塊內(nèi)核采用DBC襯底散熱接觸面，外加固定外殼組成的靈巧型高功率密度產(chǎn)品。
◆新能源解決方案：PrimePACKTM,IGBT功率組件：
風(fēng)電變流器組件以及系統(tǒng)解決方案。
應(yīng)用技術(shù)：IGBT熱計(jì)算原理和仿真：
采用英飛凌IPOSIM程序計(jì)算三相變流器的功率損耗、結(jié)溫核算、散熱器設(shè)計(jì)、以及優(yōu)化器件選型。
在研討會(huì)上，廣大工程師深入了解了英飛凌的創(chuàng)新技術(shù)。英飛凌不斷推出具有主導(dǎo)地位的新產(chǎn)品，在中國(guó)的技術(shù)支持隊(duì)伍。英飛凌準(zhǔn)備了禮品，進(jìn)行了抽獎(jiǎng)。會(huì)后，一些工程師參觀了晶川公司，特別對(duì)晶川公司展出的英飛凌兆瓦級(jí)風(fēng)電變流器組件，電動(dòng)汽車(chē)專(zhuān)用IGBT模塊，EPCOS（原西門(mén)子電子無(wú)源零件）圓柱型（新型）長(zhǎng)壽命電力電容等產(chǎn)品表現(xiàn)出較高的興趣。
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