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日立XRF測厚儀是基于X-光熒光的涂層厚度和材料分析是業(yè)內(nèi)廣泛接受認可的分析方法，提供易于使用、快速和無損的分析，幾乎不需要樣本制備，能夠分析元素周期表上從13...

FISCHERSCOPE®X射線 XDAL®是 XDL系列中的一款進口測厚儀，測試類型為X射線熒光測量儀器。 和它的“小兄弟"一樣，它是從上...

這是一款入門級的X-Ray鍍層測厚儀，專業(yè)用于電鍍鍍層厚度的檢測，電鍍及表面處理是生產(chǎn)制造中很重要的一個環(huán)節(jié)，也關(guān)乎著很多產(chǎn)品的質(zhì)量，包括電子電器產(chǎn)品、航空航天...

Xray測厚儀就是用X射線檢測的原理來測量電鍍鍍層厚度的儀器，因為X射線檢測是無損的、快速的，基本可以實時的在電鍍及工業(yè)生產(chǎn)線上，做到對產(chǎn)品質(zhì)量實時的管控。儀器...

XAD一六測厚儀是一款上照式全元素光譜分析儀，可測量納米級厚度、微小樣品和凹槽異形件的膜厚，也可滿足微區(qū)RoHS檢測及多元素成分分析，先進的算法及解譜技術(shù)解決了...

該牛津測厚儀測試類型為X射線熒光測量儀器。 和它的“小兄弟"一樣，它是從上到下方向測量的，這使得測試形狀奇怪的樣品也變得輕松便捷，為了優(yōu)化您的任務(wù)的測量條件，配...

XTU-4C釹鐵硼磁鐵鍍鎳銅鎳層厚度測試儀是一款設(shè)計結(jié)構(gòu)緊湊，模塊精密化程度*的鍍層測厚儀，采用了下照式C型腔體設(shè)計，不但可以測量各種微小樣品，即使大型超出樣品...

XTU是一款設(shè)計結(jié)構(gòu)緊湊，模塊精密化程度*的鍍層測厚儀，采用了下照式C型腔體設(shè)計，不但可以測量各種微小樣品，即使大型超出樣品腔尺寸的工件也可測量，是一款測量涂鍍...

鍍錫銅線錫層測厚儀X射線鍍層測厚儀，不僅測量精確高，而且可以對銅線進行無損檢測，既便捷又快速。是生產(chǎn)鍍錫銅線的廠家或是電鍍加工廠家及銅線使用企業(yè)很好的檢測儀器。

XTU鍍層測厚儀，是一款專門用于金屬、塑料電鍍及表面處理企業(yè)里，檢測涂鍍層厚度的儀器，儀器使用第三代EFP算法，采用微聚焦技術(shù)，可以對微小產(chǎn)品鍍點、異形及階梯型...

緊固件鍍層測厚儀是我公司生產(chǎn)的一款可以檢測緊固件螺絲和凹槽處電鍍鍍層測厚度的儀器，儀器采用微聚焦技術(shù)，解決了很多國產(chǎn)測厚儀，無法檢測緊固件螺紋及凹槽處電鍍的難題...

為了防止生銹或是保持美觀等原因，大多數(shù)的螺絲件都是要進行電鍍處理，就是在在螺絲的表面電鍍上鋅或是鎳、鉻等金屬，但是如果鍍鋅或是鍍鎳、鉻層鍍的太薄了，就會影響到防...

達克羅鍍層測厚儀是我公司專業(yè) 的一款專業(yè)檢測微型及異型工件電鍍鍍層厚度的一款儀器，儀器采用高穩(wěn)定性微聚焦 X 射線管，針對微小產(chǎn)品及異型和凹槽件的電鍍鍍層厚度的...

XTD 化學鍍鎳測厚儀是一款于檢測各種異形件，特別是五金類模具、衛(wèi)浴產(chǎn)品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析光譜儀。儀器在測試化學鍍鎳的過程中，...

我公司設(shè)計研發(fā)的衛(wèi)浴鍍層測厚儀XTD專業(yè)應(yīng)對衛(wèi)浴行業(yè)等復雜產(chǎn)品的電鍍厚度檢測儀，儀器采用上照式的設(shè)計結(jié)構(gòu)，加上自動/手動對焦以及變焦功能，輕松應(yīng)對各種復雜結(jié)構(gòu)的...

PCB板材測厚儀XTD是一款于檢測各種異形件，特別是五金類模具、衛(wèi)浴產(chǎn)品、PCB線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析光譜儀。儀器采用超大樣品腔設(shè)計...

PCB板鍍金測厚儀我公司生產(chǎn)的XTD鍍層測厚儀，是一款用于各種異形件或是復雜產(chǎn)品的儀器，像五金類模具、衛(wèi)浴產(chǎn)品、線路板以及高精密電子元器件的表面處理的成分及厚度...

鍍層厚度分析儀也稱作膜厚儀，測厚儀等，主要是用于檢測電鍍鍍層的厚度。電鍍作為現(xiàn)在工業(yè)生產(chǎn)中常用的金屬及非金屬表面處理的方法之一，電鍍層的厚度直接影響電鍍行業(yè)的成...

Explorer 5000T 是天瑞儀器在生產(chǎn)研發(fā)20多年手持式XRF儀器基礎(chǔ)上，設(shè)計、生產(chǎn)的全新一代手持式XRF高低壓配電箱測厚儀，儀器采用手持式設(shè)計，更方便...

高低壓配電柜銅鍍銀測厚儀 Expiorer 5000T 手持式X熒光測厚儀，是天瑞儀器結(jié)合10年手持式XRF技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗基礎(chǔ)上，集中了光電子、微電子、半導體和計...