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更新時間:2016-09-07 15:40:27瀏覽次數(shù):417次
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利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量,符合EN14571測試標準
具有溫度補償功能,測量結(jié)果精確且不受銅箔溫度影響
配有探針防護罩,確保探針的耐用性,可以在惡劣的使用條件下進行正常檢測
可自行替換,更換后無需校準即可使用
牛津儀器附件-SRP-1探針
鍍層測厚儀應用
CMI900X射線熒光鍍層測厚儀,有著非破壞,非接觸,多層合金測量,高生產(chǎn)力,高再現(xiàn)性等優(yōu)點的情況下進行表面鍍層厚度的測量 ,從質(zhì)量管理到成本節(jié)約有著廣泛的應用。
牛津儀器附件-SRP-1探針
鍍層測厚儀技術參數(shù)
主要規(guī)格 規(guī)格描述
X射線激發(fā)系統(tǒng) 垂直上照式X射線光學系統(tǒng)
空冷式微聚焦型X射線管,Be窗
標準靶材:Rh靶;任選靶材:W、Mo、Ag等
功率:50W(4-50kV,0-1.0mA)-標準
75W(4-50kV,0-1.5mA)-任選
裝備有安全防射線光閘
二次X射線濾光片:3個位置程控交換,多種材質(zhì)、多種厚度的二次濾光片任選
準直器程控交換系統(tǒng) zui多可同時裝配6種規(guī)格的準直器
多種規(guī)格尺寸準直器任選:
-圓形,如4、6、8、12、20 mil等
-矩形,如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等
測量斑點尺寸 在12.7mm聚焦距離時,zui小測量斑點尺寸為:0.078 x 0.055mm(使用0.025 x 0.05 mm準直器)
在12.7mm聚焦距離時,zui大測量斑點尺寸為:0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm準直器)
樣品室
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