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更新時(shí)間:2016-04-25 12:03:14瀏覽次數(shù):830次
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鍍層測厚儀X-Strata920 高壓線 鍍層測厚儀CMI900高壓線 應(yīng)用
CMI900X射線熒光鍍層測厚儀,有著非破壞,非接觸,多層合金測量,高生產(chǎn)力,高再現(xiàn)性等優(yōu)點(diǎn)的情況下進(jìn)行表面鍍層厚度的測量 ,從質(zhì)
量管理到成本節(jié)約有著廣泛的應(yīng)用。
鍍層測厚儀行業(yè)
用于電子元器件,半導(dǎo)體,PCB,LED支架,五金電鍍,連接器等……多個(gè)行業(yè)表面鍍層厚度的測量。
鍍層測厚儀技術(shù)參數(shù)
主要規(guī)格 規(guī)格描述
X射線激發(fā)系統(tǒng) 垂直上照式X射線光學(xué)系統(tǒng)
空冷式微聚焦型X射線管,Be窗
標(biāo)準(zhǔn)靶材:Rh靶;任選靶材:W、Mo、Ag等
功率:50W(4-50kV,0-1.0mA)-標(biāo)準(zhǔn)
75W(4-50kV,0-1.5mA)-任選
裝備有安全防射線光閘
二次X射線濾光片:3個(gè)位置程控交換,多種材質(zhì)、多種厚度的二次濾光片任選
準(zhǔn)直器程控交換系統(tǒng) zui多可同時(shí)裝配6種規(guī)格的準(zhǔn)直器
多種規(guī)格尺寸準(zhǔn)直器任選:
-圓形,如4、6、8、12、20 mil等
-矩形,如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等
測量斑點(diǎn)尺寸 在12.7mm聚焦距離時(shí),zui小測量斑點(diǎn)尺寸為:0.078 x 0.055mm(使用0.025 x 0.05 mm準(zhǔn)直器)
在12.7mm聚焦距離時(shí),zui大測量斑點(diǎn)尺寸為:0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm準(zhǔn)直器)
樣品室
-樣品室結(jié)構(gòu) 開槽式樣品室
-zui大樣品臺尺寸 610mm x 610mm
-XY軸程控移動范圍 標(biāo)準(zhǔn):152.4 x 177.8mm
還有5種規(guī)格任選
-Z軸程控移動高度 43.18mm
-XYZ三軸控制方式 多種控制方式任選:XYZ三軸程序控制、XY軸手動控制和Z軸程序控制、XYZ三軸手動控制
-樣品觀察系統(tǒng) 高分辨彩色CCD觀察系統(tǒng),標(biāo)準(zhǔn)放大倍數(shù)為30倍。(50倍和100倍觀察系統(tǒng)任選。)
激光自動對焦功能
可變焦距控制功能和固定焦距控制功能
計(jì)算機(jī)系統(tǒng)配置 IBM計(jì)算機(jī)
惠普或愛普生或佳能彩色噴墨打印機(jī)
分析應(yīng)用軟件 操作系統(tǒng):WindowsXP(OEM)中文平臺
分析軟件包: SmartLink FP軟件包
-測厚范圍 可測定厚度范圍:取決于您的具體應(yīng)用。
-基本分析功能 采用基本參數(shù)法校正。牛津儀器將根據(jù)您的應(yīng)用提供必要的校正用標(biāo)準(zhǔn)樣品。
樣品種類: 鍍層、涂層、薄膜、液體(鍍液中的元素含量)
可檢測元素范圍:Ti22 – U92
可同時(shí)測定5層/15種元素/共存元素校正
貴金屬檢測,如Au karat評價(jià)
材料和合金元素分析,
材料鑒別和分類檢測
液體樣品分析,如鍍液中的金屬元素含量
多達(dá)4個(gè)樣品的光譜同時(shí)顯示和比較
元素光譜定性分析
-調(diào)整和校正功能 系統(tǒng)自動調(diào)整和校正功能,自動消除系統(tǒng)漂移
-測量自動化功能 鼠標(biāo)激活測量模式:“Point and Shoot”
多點(diǎn)自動測量模式:隨機(jī)模式、線性模式、梯度模式、掃描模式和重復(fù)測量模式
測量位置預(yù)覽功能
激光對焦和自動對焦功能
-樣品臺程控功能 設(shè)定測量點(diǎn)
連續(xù)多點(diǎn)測量
測量位置預(yù)覽
-統(tǒng)計(jì)計(jì)算功能 平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、相對標(biāo)準(zhǔn)偏差、zui大值、zui小值、數(shù)據(jù)變動范圍、
數(shù)據(jù)編號、CP、CPK、控制上限圖、控制下限圖
數(shù)據(jù)分組、X-bar/R圖表、直方圖
數(shù)據(jù)庫存儲功能
任選軟件:統(tǒng)計(jì)報(bào)告編輯器允許用戶自定義多媒體報(bào)告書
-系統(tǒng)安全監(jiān)測功能 Z軸保護(hù)傳感器
樣品室門開閉傳感器
●精度高、穩(wěn)定性好
●強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、處理功能
●測量范圍寬
●NIST認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)片
●服務(wù)及支持
生產(chǎn)廠商:牛津儀器
亦稱表面銅厚探頭、PCB面銅探頭、線路板面銅探頭,CMI760
探頭由連線和SRP-4探針組成,耗損的SRP-4探針可拆卸,可快速更換,節(jié)省費(fèi)用和減少停機(jī)時(shí)間
應(yīng)用*的微電阻測量技術(shù)測量線路板的表面銅厚,測量時(shí),電流由正極到負(fù)極會有微小的電阻,通過電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠得出表面銅厚,不受絕緣板層厚度和線路板背面銅層影響
銅厚測量范圍:
化學(xué)銅:0.25μm–12.7μm(10μin–500μin)
電鍍銅:2.5μm–152μm(0.1mil–6mil)
線形銅可測試線寬范圍:203μm–6350μm(8mil–250mil)
準(zhǔn)確度:±5%參考標(biāo)準(zhǔn)片
精確度:化學(xué)銅:標(biāo)準(zhǔn)差0.2%;
電鍍銅:標(biāo)準(zhǔn)差0.3%;
分辨率:0.01mils≥1 mil,0.001mils<1mil,0.1μm≥10μm,0.01μm<10μm,0.001μm<1μm
鍍層測厚儀X-Strata920 Z軸控制板
鍍層測厚儀CMI900Z軸控制板
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