【儀表網(wǎng) 儀表標(biāo)準(zhǔn)】導(dǎo)讀：相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2022年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)將達(dá)2985億元，那么，近年來(lái)，都有哪些政策支持我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展呢？
 

　　集成電路被喻為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”，是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，被確定為國(guó)家戰(zhàn)略先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。
 

　　其具有體積小、重量輕、引出線和焊接點(diǎn)少、壽命長(zhǎng)、可靠性高、性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模成產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如電視機(jī)計(jì)算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時(shí)在軍事通信等方面也得到廣泛應(yīng)用。
 

　　封裝是集成電路制造的較后的一道工藝，集成電路封裝是把通過(guò)測(cè)試的晶圓進(jìn)一步加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程，目的是為芯片的觸點(diǎn)加上可與外界電路連接的功能，如加上引腳，使之可以與外部電路如PCB板連接。同時(shí)，封裝能夠?yàn)樾酒由弦粋€(gè)“保護(hù)殼”，防止芯片受到物理或化學(xué)損壞。因此，封測(cè)是集成電路行業(yè)不可少的一環(huán)。
 

　　相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2022年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)將達(dá)2985億元，那么，近年來(lái)，都有哪些政策支持我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展呢？
 

　　根據(jù)我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)“九五”計(jì)劃至“十四五”規(guī)劃，都在積極的支持我國(guó)集成電路的發(fā)展，近幾年更是強(qiáng)調(diào)突破集成電路關(guān)鍵技術(shù)，集中力量發(fā)展集成電路。
 

　　自2006年以來(lái)，國(guó)務(wù)院、國(guó)家發(fā)改委、工信部等多部門(mén)都陸續(xù)印發(fā)了支持、規(guī)范集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展政策，內(nèi)容涉及集成電路封裝發(fā)展技術(shù)路線、集成電路封裝發(fā)展指標(biāo)等。
 

　　2006年，國(guó)務(wù)院《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要　( 2006-2020年)》綱要提出發(fā)展信息產(chǎn)業(yè)和現(xiàn)代服務(wù)業(yè)是推進(jìn)新型工業(yè)化的關(guān)鍵，并將“突破制約信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心技術(shù)，掌握集成電路及關(guān)鍵元器件、大型軟件、高性能計(jì)算、寬帶無(wú)線移動(dòng)通信、下一代網(wǎng)絡(luò)等核心技術(shù)，提高自主開(kāi)發(fā)能力和整體技術(shù)水平”作為信息產(chǎn)重要的發(fā)展思路。綱要還將“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件”(01專項(xiàng))、極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝(02專項(xiàng))作為16重大專項(xiàng)的前兩位，并在科技投人、稅收優(yōu)惠、金融支持、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等方面提出了政策和措施。
 

　　2010年，國(guó)務(wù)院+《關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的央定》提出者力發(fā)展集成電路、新型顯示、高端軟件、高端服務(wù)器等核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。
 

　　2014年，工信部《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出突出企業(yè)主體地位，以需求為導(dǎo)向，以整機(jī)和系統(tǒng)為牽引、設(shè)計(jì)為龍頭、制造為基礎(chǔ)、裝備和材料為支撐，以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和機(jī)制體制創(chuàng)新為動(dòng)力，破解產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)中的突破和整體提升，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。
 

　　2015年，國(guó)務(wù)院，《中國(guó)制造2025》將集成電路及專用裝備作為“新-代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”納人大力推動(dòng)突破發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域，著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，掌握高密度封裝及三維(3D)未組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測(cè)試的自主發(fā)展能力，形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力。
 

　　2016年，財(cái)政部等《關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)通知》明確了在集成電路企業(yè)的稅收優(yōu)惠資格認(rèn)定等非行政許可審批取消后，規(guī)定集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)可以享受《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》( 財(cái)稅[2012]27號(hào))有關(guān)企業(yè)所得稅減免政策需要的條件，再次從稅收政策上支持集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展。
 

　　2017年，科技部《國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，推進(jìn)集成電路及專用裝備關(guān)鍵技術(shù)突破和應(yīng)用。
 

　　2018年，國(guó)務(wù)院，《2018年政府工作報(bào)告》推動(dòng)集成電路、第五代移動(dòng)通信、飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實(shí)施重大短板裝備專項(xiàng)工程，發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，創(chuàng)建“中國(guó)制造2025"示范區(qū)。
 

　　2019年，財(cái)政部、稅務(wù)總局《關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》依法成立且符合條件的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，在2018年12月31日前自獲利年度起計(jì)算優(yōu)惠期,第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止。
 

　　2020年，國(guó)務(wù)院《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)。瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路、生命健康等前沿領(lǐng)域，實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國(guó)家重大科技項(xiàng)目;推動(dòng)制造業(yè)優(yōu)化升級(jí)，培育先進(jìn)制造業(yè)集群，推動(dòng)集成電路、航空航天、船舶與海洋工程裝備、機(jī)器人、先進(jìn)軌道交通裝備、先進(jìn)電力裝備、工程機(jī)械、高端數(shù)控機(jī)床、醫(yī)藥及醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
 

　　2021年財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)局《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》明確了免征進(jìn)口關(guān)稅的幾種情況，包括:集成電路線寬小于65納米的邏輯電路、存儲(chǔ)器生產(chǎn)企業(yè)，以及線寬小于0.25微米的特色工藝集成電路生產(chǎn)企業(yè)，進(jìn)口國(guó)內(nèi)不能生產(chǎn)或性能不能滿足需求的自用生產(chǎn)性原材料、消耗品，凈化室專用建筑材料、配套系統(tǒng)和集成電路生產(chǎn)設(shè)備零配件。集成電路線寬小于0.5微米的化合物集成電路生產(chǎn)企業(yè)和先進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè)，進(jìn)口國(guó)內(nèi)不能生產(chǎn)或性能不能滿足需求的自用生產(chǎn)性原材料、消耗品。