【儀表網(wǎng) 企業(yè)動(dòng)態(tài)】9月19日，西門(mén)子 EDA 年度技術(shù)峰會(huì) “Siemens EDA Forum 2024” 在上海成功舉辦。本次大會(huì)匯聚眾多行業(yè)專家、意見(jiàn)領(lǐng)袖以及西門(mén)子技術(shù)專家、合作伙伴，聚焦 AI EDA 工具、汽車芯片、高端復(fù)雜芯片、3D IC 及電路板系統(tǒng)五大技術(shù)與應(yīng)用場(chǎng)景，共同探討人工智能時(shí)代下 IC 與系統(tǒng)設(shè)計(jì)的破局之道。
 

　　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)今年受到政策支持和技術(shù)創(chuàng)新的雙重鼓勵(lì)，顯示出強(qiáng)大的復(fù)蘇動(dòng)能，IC 設(shè)計(jì)的需求及復(fù)雜性也隨之增長(zhǎng)。西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件 Siemens EDA 全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理凌琳先生在大會(huì)開(kāi)幕致辭中表示： “今天的半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為眾多行業(yè)發(fā)展的核心，而究其根本，EDA 工具是最重要的動(dòng)能。西門(mén)子 EDA 將系統(tǒng)設(shè)計(jì)的集成方法與 EDA 解決方案相結(jié)合，以 AI 技術(shù)賦能，提供全面且跨領(lǐng)域的產(chǎn)品組合，同時(shí)支持開(kāi)放的生態(tài)系統(tǒng)，與本土及國(guó)際產(chǎn)業(yè)伙伴建立緊密合作，并肩探索下一代芯片的更多可能性，助力中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新升級(jí)。”
 

　　投資優(yōu)先，賦能產(chǎn)業(yè)
 

　　西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件西門(mén)子EDA Silicon Systems 首席執(zhí)行官 Mike Ellow 先生出席大會(huì)，并于會(huì)上發(fā)表名為“激發(fā)想象力——綜合系統(tǒng)設(shè)計(jì)的新時(shí)代”的主題演講。
 

　　Mike Ellow 先生自豪道，排除硅片IP以外，西門(mén)子EDA在23財(cái)年實(shí)現(xiàn)了14%的同比增長(zhǎng)，遙遙領(lǐng)先的營(yíng)收和利潤(rùn)率表現(xiàn)讓EDA成為西門(mén)子內(nèi)部的優(yōu)先投資對(duì)象。值得青睞源于：第一，EDA是客戶非常強(qiáng)大的合作伙伴；第二，EDA在西門(mén)子集團(tuán)當(dāng)中具有舉足輕重的影響力；第三，作為優(yōu)先投資對(duì)象，持續(xù)不斷的創(chuàng)新拓寬產(chǎn)品線，更有利于服務(wù)客戶。
 

　　為什么西門(mén)子加大EDA投資呢？Mike Ellow 先生進(jìn)一步解說(shuō)，首先，當(dāng)今世界經(jīng)歷著日新月異的變化，這個(gè)變化的核心主導(dǎo)因素就是半導(dǎo)體。新冠疫情開(kāi)始之后，由于手機(jī)和電腦等互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的交流猛增，加劇了半導(dǎo)體需求體量，甚至供應(yīng)短缺。引起了各國(guó)對(duì)于半導(dǎo)體的極度重視。其次，隨著人工智能的方興未艾，整個(gè)人工智能可以讓半導(dǎo)體設(shè)計(jì)充滿無(wú)限可能，利用人工智能賦能工程師設(shè)計(jì)高級(jí)芯片。再次，公眾對(duì)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)注。在全世界范圍內(nèi)投資了百億甚至千億打造全球生產(chǎn)系統(tǒng)，培訓(xùn)工人，提升產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)。雖然之前處于承諾階段，但是最近一年半的時(shí)間，看到許多國(guó)家真金白銀的投入，尤以日本表現(xiàn)顯著。因此，這些投資導(dǎo)致半導(dǎo)體整體市場(chǎng)需求不斷攀升，產(chǎn)能隨之水漲船高，預(yù)期2030年整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1萬(wàn)億美金。
 

　　正是在這種互聯(lián)互通的大趨勢(shì)之下，以前的范式必須改變，多小組不同企業(yè)共同從事同一個(gè)復(fù)雜的大型項(xiàng)目。產(chǎn)品從設(shè)計(jì)的優(yōu)化、驗(yàn)證、執(zhí)行、生產(chǎn)到最后的部署，有了這樣相互依存的關(guān)系以后，思維模式也隨之發(fā)生改變。以汽車設(shè)計(jì)流程的變化而言，軟件定義汽車會(huì)影響到硅片的參數(shù)配置，進(jìn)而影響到電池的大小，電池大小決定了將來(lái)底盤(pán)、剎車、發(fā)動(dòng)機(jī)的變化，這一系列變化導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)處于更加龐大和復(fù)雜的系統(tǒng)閉環(huán)。半導(dǎo)體服務(wù)的這些領(lǐng)域，無(wú)論是航天航空、汽車、運(yùn)輸、零售、電子產(chǎn)品、重型設(shè)備、醫(yī)療器械等等，軟件都變得尤為重要。這就意味必須賦能整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)，需要不斷演進(jìn)，才能應(yīng)對(duì)高復(fù)雜性。
 

　　注入新活力，挖掘新機(jī)遇
 

　　“半導(dǎo)體的需求越來(lái)越強(qiáng)烈，對(duì)半導(dǎo)體所賦能的產(chǎn)品依賴性也更加強(qiáng)烈，這也產(chǎn)生了一系列問(wèn)題。”Mike Ellow 先生如是表示。
 

　　因此對(duì)于西門(mén)子EDA而言，面臨以下幾個(gè)挑戰(zhàn)：
 

　　1.人員賦能，如何利用人工智能賦能工程師，用更少的工程師達(dá)到前所未有的更高容量的設(shè)計(jì)。
 

　　2.技術(shù)賦能，如何能夠利用更加先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)確保設(shè)計(jì)更加具備制造感知性。
 

　　3.解決方案的賦能，如果在面臨多物理場(chǎng)、多系統(tǒng)、高復(fù)雜程度的情況下，如何使用恰當(dāng)?shù)墓ぞ?、方法論以及更加完整的?shù)字孿生實(shí)現(xiàn)這些功能。
 

　　當(dāng)然，挑戰(zhàn)的同時(shí)也意味著更多的機(jī)遇。為此首先是概念的轉(zhuǎn)變，就是生態(tài)系統(tǒng)的開(kāi)放性，不能過(guò)多強(qiáng)加一些專有化的標(biāo)準(zhǔn)、給諸多的限制條件，制約橫向工程技術(shù)的發(fā)展和交流。其次溝通順暢，因?yàn)樵谖磥?lái)汽車的設(shè)計(jì)環(huán)境當(dāng)中需要更多人員不同學(xué)科的協(xié)同操作。再次，對(duì)于整個(gè)生產(chǎn)系統(tǒng)的要求。第一就是要有前沿的先進(jìn)技術(shù)和制造。在未來(lái)將會(huì)應(yīng)對(duì)更多數(shù)量的晶體管以及更小型的器械大小，必須能夠解決問(wèn)題并進(jìn)行生產(chǎn)制造。第二，有了全球政府間的投資，將有非常穩(wěn)健的供應(yīng)鏈和全球硅的可用性，滿足未來(lái)龐大的設(shè)計(jì)需要。
 

　　西門(mén)子EDA現(xiàn)在有先進(jìn)的異構(gòu)集成方法，這其中指的就是3D IC和chiplet形成的生態(tài)系統(tǒng)。
 

　　第一，先進(jìn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的流程。在未來(lái)，有能力通過(guò)數(shù)字孿生在虛擬世界探索不同的架構(gòu)，探索不同的硅片配置，其基礎(chǔ)可以是真實(shí)的軟件工作量，也可以是仿真的軟件工作量，通過(guò)不同的探索可以得出最終最優(yōu)化的硅的配置，同時(shí)也可以促進(jìn)軟件進(jìn)一步的開(kāi)發(fā)和發(fā)展。
 

　　第二，先進(jìn)的3D IC，這個(gè)對(duì)所有產(chǎn)品線都是非常重要的。
 

　　第三，制造感知先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)，需要在技術(shù)方面持續(xù)不斷地創(chuàng)新，保持技術(shù)走在最前沿。
 

　　最后軟件定義、硅片賦能的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，再加上西門(mén)子史無(wú)前例最全面的數(shù)字孿生，包括會(huì)出現(xiàn)的新技術(shù)、工裝、方法論以及所提供的互聯(lián)互通的解決方案，從而不斷推進(jìn)整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。
 

　　值得一提的是，隨著西門(mén)子EDA有了硅片生命周期管理以后，可以更好地監(jiān)測(cè)整個(gè)系統(tǒng)在運(yùn)行當(dāng)中的表現(xiàn)，形成更加完整的閉環(huán)，并把這個(gè)閉環(huán)信息反饋到設(shè)計(jì)環(huán)境。比如一個(gè)資產(chǎn)運(yùn)行的時(shí)候背后有成千上百萬(wàn)數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)不僅僅局限于設(shè)備本身。通過(guò)設(shè)備和其他設(shè)備相互交互的情況，在整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)當(dāng)中發(fā)揮了什么作用，可以更多地尋找數(shù)據(jù)的安全性，以及將來(lái)數(shù)據(jù)變現(xiàn)的能力。
 

　　Mike Ellow 先生說(shuō)道，“西門(mén)子EDA在不久前發(fā)布了行業(yè)首個(gè)三合一的產(chǎn)品 —— 三個(gè)硬件平臺(tái)分別是硬件的加速仿真、企業(yè)原型驗(yàn)證、軟件原型驗(yàn)證，這其中我們使用了自己客戶的產(chǎn)品-AMD VP1902的芯片。這些新一代的硬件平臺(tái)比上一代的表現(xiàn)更加優(yōu)越，可拓展性達(dá)到了480億門(mén)。通過(guò)硬件加速仿真可以打造正確的硬件，企業(yè)原型驗(yàn)證幫助我們有正確的固件和軟件，軟件原型驗(yàn)證可以讓我們有正確的軟件和系統(tǒng)。”
 

　　同時(shí)，他透露，在3D IC方面chiplet的預(yù)測(cè)，到2030年，Chiplet市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率約達(dá)44%，也就表示未來(lái)是chiplet的未來(lái)。同時(shí)代表未來(lái)3D IC設(shè)計(jì)系統(tǒng)會(huì)面臨巨大的復(fù)雜性，晶體管的數(shù)量可能會(huì)到1萬(wàn)億個(gè)。
 

　　此外，整個(gè)3D IC工具的影響涉及到整個(gè)EDA的產(chǎn)品組合，在系統(tǒng)設(shè)計(jì)的優(yōu)化、驗(yàn)證、執(zhí)行、部署方面，需要更加開(kāi)放和靈活。除了EDA的產(chǎn)品組合之外，還需要更多的其他能力，很少有能和西門(mén)子這樣大而全相媲美的企業(yè)。
 

　　目前，排名前50的半導(dǎo)體制造商當(dāng)中有98%的公司都選擇使用了Calibre，在排名前10的半導(dǎo)體公司當(dāng)中有7個(gè)都使用了Tessent，還有很多公司都使用了Solido從事多樣性的設(shè)計(jì)，這些產(chǎn)品都來(lái)自于西門(mén)子EDA。
 

　　未來(lái)可及，AI不是夢(mèng)
 

　　西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件Siemens EDA 全球副總裁兼亞太區(qū)技術(shù)總經(jīng)理 Lincoln Lee 表示： “隨著 AI、汽車電子、3D IC 封裝等先進(jìn)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)需求日益復(fù)雜。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，需要與時(shí)俱進(jìn)且切合需求的 EDA 工具來(lái)全面滿足行業(yè)需求。西門(mén)子 EDA 不斷加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)，并結(jié)合西門(mén)子在工業(yè)軟件領(lǐng)域的領(lǐng)先能力，從設(shè)計(jì)、驗(yàn)證再到制造，幫助客戶提升設(shè)計(jì)效率以及可靠性，在降低成本的同時(shí)，縮短開(kāi)發(fā)周期。”
 

　　西門(mén)子 EDA將繼續(xù)使用云和人工智能作為技術(shù)底座，設(shè)計(jì)了一個(gè)“云就緒”Flight plans。這樣一個(gè)場(chǎng)景按需索取的模式，希望人工智能所得出的結(jié)果具有可預(yù)測(cè)性，并且是可以重復(fù)出現(xiàn)的，避免“AI幻覺(jué)”。
 

　　西門(mén)子 EDA非常在意客戶需求，如果需要訓(xùn)練大語(yǔ)言模型，需要客戶自己的數(shù)據(jù)來(lái)訓(xùn)練自己的模型，并且確保信息是高度機(jī)密的，不會(huì)泄露給其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，這就是人工智能賦能的結(jié)果。
 

　　Mike Ellow 先生認(rèn)為，人工智能的特征遍布在所有的產(chǎn)品當(dāng)中，并不是在某一個(gè)單獨(dú)的產(chǎn)品當(dāng)中，在未來(lái)更加如此。人們會(huì)擔(dān)心未來(lái)的生成式AI會(huì)讓他們失業(yè)，但在EDA領(lǐng)域，生成式AI其實(shí)就是用來(lái)提升工程師的產(chǎn)能。西門(mén)子EDA把基礎(chǔ)設(shè)施都搭好，融入到基礎(chǔ)設(shè)施和平臺(tái)當(dāng)中，直接提升數(shù)據(jù)科學(xué)家的工作效率，這就是西門(mén)子EDA的生成式AI。
 

　　那么，西門(mén)子EDA能夠給行業(yè)帶來(lái)什么樣的改變？Mike Ellow 先生透露，西門(mén)子EDA還有許多未釋放出來(lái)的巨大潛力，不僅僅是西門(mén)子EDA技術(shù)，同時(shí)還要結(jié)合西門(mén)子產(chǎn)品生命周期管理的軟件以及其他機(jī)械方面的能力。如何能夠整合這些技術(shù)，充分利用這些技術(shù)是非常重要的，這也是帶來(lái)的改變之一。然而前提之一，就是西門(mén)子EDA的工作必須是世界首屈一指的，在過(guò)去一年員工數(shù)量增加為歷史之最，西門(mén)子看到了EDA走在復(fù)雜系統(tǒng)的最前端。
 

　　由此可見(jiàn)，大家在將來(lái)會(huì)目睹西門(mén)子EDA兩個(gè)方面的發(fā)力點(diǎn)，一方面將會(huì)加速人工智能的呈現(xiàn)，第二方面會(huì)增強(qiáng)對(duì)于人工智能能力的聲量。