【儀表網(wǎng) 企業(yè)動(dòng)態(tài)】12月15日，北京賽微電子股份有限公司(證券代碼：300456 證券簡(jiǎn)稱：賽微電子)披露關(guān)于調(diào)整部分募投項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度的公告。賽微電子調(diào)整“MEMS高頻通信器件制造工藝開(kāi)發(fā)項(xiàng)目”可使用狀態(tài)日期為2024年6月30日，調(diào)整“MEMS先進(jìn)封裝測(cè)試研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”可使用狀態(tài)日期為2025年12月31日。
據(jù)悉，賽微電子于2023年8月2日將用于“MEMS高頻通信器件制造工藝開(kāi)發(fā)項(xiàng)目”的部分募集資金用途予以變更，即該募投項(xiàng)目募集資金投資規(guī)模由原計(jì)劃的32,580萬(wàn)元縮減為14,580萬(wàn)元，并將變更的該部分募集資金18,000萬(wàn)元永久補(bǔ)充流動(dòng)資金。
“MEMS高頻通信器件制造工藝開(kāi)發(fā)項(xiàng)目”原由北京賽萊克斯國(guó)際科技有限公司統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，原計(jì)劃組織公司全資子公司瑞典Silex (Silex Microsystems AB)與賽微電子控股子公司賽萊克斯微系統(tǒng)科技(北京)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“賽萊克斯北京”)的境內(nèi)外人才、工藝資源，以共同推進(jìn)相關(guān)工藝開(kāi)發(fā)，并在本土實(shí)現(xiàn)沉淀吸收。
但該項(xiàng)目后續(xù)一直處于實(shí)施準(zhǔn)備階段，一方面，募集資金到位后相關(guān)跨境工作的組織實(shí)施遇到外部障礙;另一方面，賽萊克斯北京在自主開(kāi)發(fā)及商業(yè)活動(dòng)中已成功積累相關(guān)工藝,高頻通信MEMS器件的相關(guān)制造工藝研發(fā)工作已獲得開(kāi)展，部分型號(hào)高頻通信MEMS器件的相關(guān)制造工藝已成功解決。
現(xiàn)在賽微電子計(jì)劃變更該募投項(xiàng)目的實(shí)施主體和實(shí)施地點(diǎn),由新投資設(shè)立的北京海創(chuàng)微元科技有限公司繼續(xù)實(shí)施該募投項(xiàng)目，因此賽微電子結(jié)合目前募集資金實(shí)際使用情況及未來(lái)發(fā)展規(guī)劃，將該募投項(xiàng)目的計(jì)劃達(dá)到可使用狀態(tài)日期進(jìn)行調(diào)整，由原計(jì)劃的2023年12月31日調(diào)整至2024年6月30日。
“MEMS先進(jìn)封裝測(cè)試研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”目前仍處于建設(shè)階段，在試驗(yàn)線層面，截至目前已建成并運(yùn)營(yíng)，與客戶需求對(duì)接、工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)、部分產(chǎn)品試制等相關(guān)活動(dòng)已在公司現(xiàn)有條件下展開(kāi)，工藝技術(shù)團(tuán)隊(duì)搭建持續(xù)進(jìn)行，與項(xiàng)目相關(guān)的設(shè)備采購(gòu)已大規(guī)模實(shí)施,該項(xiàng)目目前已在公司控股子公司賽萊克斯微系統(tǒng)科技(北京)有限公司MEMS基地內(nèi)租賃部分空間并建成一條小規(guī)模試驗(yàn)線。
在商業(yè)線層面，基于產(chǎn)線選址、資源要素、發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃等方面的考量，公司仍在謹(jǐn)慎商討決策具體建設(shè)方案。因此，根據(jù)該募投項(xiàng)目的實(shí)際開(kāi)展情況，經(jīng)審慎研究，在不改變募集資金投資項(xiàng)目實(shí)施主體、實(shí)施地點(diǎn)和募集資金用途等的前提下，將該募投項(xiàng)目的計(jì)劃達(dá)到可使用狀態(tài)日期進(jìn)行調(diào)整，由原計(jì)劃的2024年1月31日調(diào)整至2025年12月31日。
北京賽微電子股份有限公司以半導(dǎo)體業(yè)務(wù)為核心，面向物聯(lián)網(wǎng)與人工智能時(shí)代，一方面重點(diǎn)發(fā)展MEMS工藝開(kāi)發(fā)與晶圓制造業(yè)務(wù)，一方面積極布局GaN材料與器件業(yè)務(wù)，致力于成為國(guó)際化知名半導(dǎo)體科技企業(yè)集團(tuán)。公司目前的主要產(chǎn)品及業(yè)務(wù)包括MEMS芯片的工藝開(kāi)發(fā)及晶圓制造、GaN外延材料生長(zhǎng)與器件設(shè)計(jì)，下游應(yīng)用領(lǐng)域包括通信、生物醫(yī)療、工業(yè)科學(xué)、消費(fèi)電子等。
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