導(dǎo)熱硅膠片是一種高性能間隙填充導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備與散熱片或者產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。HC系列導(dǎo)熱硅膠片具有良好的粘性、柔性、壓縮性能以及優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。工作中把電子原件和散熱片之間的空氣*排出，從而達(dá)到接觸充分，散熱效果明顯。導(dǎo)熱硅膠片使用簡(jiǎn)單，具有一定粘性，相比普通絕緣導(dǎo)熱材料在產(chǎn)品的安裝過程中更加方便，且不易脫落。
產(chǎn)品特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)：
1、高可靠性，高導(dǎo)熱性
2、高可壓縮性，柔軟兼有彈性
3、柔軟、固態(tài)，耐擊穿電壓性
4、天然粘性，無需表面粘合劑
5、滿足ROHS及UL的環(huán)境要求
應(yīng)用方式：
1、線路板和散熱片之間的填充
2、IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充
3、IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充
應(yīng)用領(lǐng)域：
LED燈飾、開關(guān)電源、通信設(shè)備、LED電視、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、家用電器、
PC服務(wù)器/工作站、光驅(qū)/COMBO、基放站
