導熱硅膠片是一種高性能間隙填充導熱材料,主要用于電子設備與散熱片或者產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。HC系列導熱硅膠片具有良好的粘性、柔性、壓縮性能以及優(yōu)良的熱傳導率。工作中把電子原件和散熱片之間的空氣*排出,從而達到接觸充分,散熱效果明顯。導熱硅膠片使用簡單,具有一定粘性,相比普通絕緣導熱材料在產(chǎn)品的安裝過程中更加方便,且不易脫落。
產(chǎn)品特點優(yōu)勢:
1、高可靠性,高導熱性
2、高可壓縮性,柔軟兼有彈性
3、柔軟、固態(tài),耐擊穿電壓性
4、天然粘性,無需表面粘合劑
5、滿足ROHS及UL的環(huán)境要求
應用方式:
1、線路板和散熱片之間的填充
2、IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充
3、IC和類似散熱材料(如金屬屏蔽罩)之間的填充
應用領域:
LED燈飾、開關電源、通信設備、LED電視、網(wǎng)絡設備、家用電器、
PC服務器/工作站、光驅/COMBO、基放站