HCY導(dǎo)熱灌封膠是一種低粘度阻燃雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣、防水及阻燃,其阻燃性可以達(dá)到UL94-V0級(jí)。*符合歐盟ROHS指令要求。
特點(diǎn)優(yōu)勢(shì):
1、良好的導(dǎo)熱性和阻燃性
2、低粘度,流平性好
3、固化形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好
4、天然粘性,無(wú)需額外表面額粘合劑
5、耐熱性、耐潮性、耐寒性
6、附著力強(qiáng)
7、絕緣、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能
應(yīng)用說(shuō)明:
1、電源模塊、電子元器件深層灌封,特別適用于HID電源模塊灌封
2、戶外LED顯示屏的灌封
3、TV、CRT、電源、通訊設(shè)備等電子電氣元器件的機(jī)械粘接密封以及電子元器件的粘接固定
4、其它有阻燃要求的金屬、塑料、玻璃等粘接密封