該產(chǎn)品是基本于 MEMS工藝技術(shù),采用硅―派勒克斯玻璃靜電鍵合形成的真空參考?jí)毫η?,經(jīng)過(guò)一系列無(wú)應(yīng)力封裝及高精度補(bǔ)償技術(shù),從而使該產(chǎn)品,以穩(wěn)定性?xún)?yōu)良、精度高等突出優(yōu)點(diǎn)面向市場(chǎng),適用于各種工裝下壓力測(cè)量與控制。1、產(chǎn)品特點(diǎn):
(1)不銹鋼結(jié)構(gòu);
(2)MEMS 工藝技術(shù)制作敏感元件,采用真空充硅油隔離,不銹鋼波紋膜片過(guò)渡傳遞壓力;
(3)具有優(yōu)良的介質(zhì)兼容性;
(4)適用于對(duì)316L 不銹鋼*的氣體、液體的壓力測(cè)量;
2、量程:0~50KPa……200MPa
3、供電方式:15~24VDC;
4、輸出信號(hào):4~20mA 或0~5V(特殊要求可訂制);
5、過(guò)載壓力:≧150%FS;
6、介質(zhì)溫度:-20~80℃;
7、補(bǔ)償溫度: 0~60℃;
8、貯存溫度范圍:-40~100℃;