博曼pcb板熒光測厚儀是一款可靠的采用X-射線熒光方法和*的微聚焦X-射線光學(xué)方法來測量和分析微觀結(jié)構(gòu)鍍層的測量系統(tǒng)。特別適合于對微細(xì)表面積或超薄鍍層的測量。測量更小、更快、更薄MicronX 比現(xiàn)有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括準(zhǔn)直器、探測器、信息處理器和計(jì)算機(jī)等部件在內(nèi)的一整套系統(tǒng)完成的。
博曼pcb板熒光測厚儀產(chǎn)品用途：電鍍層厚度及多鎳鍍層電位測量
應(yīng)用領(lǐng)域：PCB、LED、航天航海、電子電器、線路板、五金鎖具、
塑膠電鍍、標(biāo)準(zhǔn)件、釹鐵硼、技術(shù)監(jiān)督部門及科研機(jī)構(gòu)。
測量鍍種：裝飾鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、硬鉻、化學(xué)鎳、多層鎳，
復(fù)合鍍層（如Cr/Ni/Cu）約30幾種鍍層基體組合。如需測量其他鍍層可事先提出.
鍍層底材：金屬、非金屬、釹鐵硼等
鍍層層數(shù)：單層及復(fù)合多層
測量范圍： 13號(hào)~92號(hào)元素（保證精度情況下，更厚鍍層也可測量）
讓客戶滿意，為客戶創(chuàng)造大的價(jià)值是金東霖追求的目標(biāo)，因?yàn)槲覀儓?jiān)信，客戶的需要就是我們前進(jìn)的動(dòng)力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍(lán)圖。