臺(tái)式pcb板膜厚測(cè)試儀特點(diǎn)有：
1.可測(cè)量0.01um-300um的鍍層。
2.可做各種鍍層（多層、合金、多層鎳）的精密測(cè)量。
3.除平板形外，還可測(cè)量圓形、棒形（細(xì)線）等各種形狀。
4.可制作非破壞性膜厚儀的標(biāo)準(zhǔn)板。
5.該電鍍膜厚檢測(cè)儀可檢查非破壞式膜厚儀的測(cè)量精度。
6.博曼膜厚儀可高精度測(cè)量其他方式不易測(cè)量的三層以上的鍍層。
7.可對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理，以及和逐級(jí)進(jìn)行共同管理。
8.標(biāo)準(zhǔn)板校正值的計(jì)算和設(shè)定可自動(dòng)進(jìn)行，非常簡(jiǎn)單。
9.有微處理器來進(jìn)行計(jì)算、儲(chǔ)存、思考。
10.采用全對(duì)話是操作，因此，只要依據(jù)測(cè)量條件來進(jìn)行設(shè)定就可測(cè)量情況，非常簡(jiǎn)單。
11.zui多可設(shè)定四層鍍層，而每一層均可進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理。例如：測(cè)量條件、平均值、zui大值、zui小值、上下限值、直方圓均可進(jìn)行計(jì)算并可有列印機(jī)印出，制作測(cè)量報(bào)告很容易。
12.每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的選擇，均可由電鍍膜厚檢測(cè)儀的微處理器自動(dòng)判斷、設(shè)定。
13.測(cè)量數(shù)據(jù)可由通訊網(wǎng)路來傳輸，所以能和主機(jī)共同進(jìn)行數(shù)據(jù)管理。
14.由于分解速度差距分得很細(xì)，因此可縮短測(cè)量時(shí)間。
15.可分離測(cè)量銅（合金）上的錫（合金）鍍層間的擴(kuò)散（合金）層。
16.由于可儲(chǔ)存64個(gè)不同的測(cè)量情況，所以有相同的測(cè)量情況時(shí)，就不必再進(jìn)行設(shè)定。每個(gè)測(cè)條件可儲(chǔ)存9999個(gè)數(shù)據(jù)。

臺(tái)式pcb板膜厚測(cè)試儀是一款設(shè)計(jì)緊湊靈活、功能強(qiáng)大的膜厚儀，可以滿足各個(gè)行業(yè)中對(duì)質(zhì)量保證和過程控制的要求。
用*的X射線技術(shù),可高效率低成本,小型的X-射線熒光光譜儀,操作簡(jiǎn)易但功能強(qiáng)大,可分析元素由鋁(13)到鈾(92),并且具備視像顯微鏡及可測(cè)量小到ppm的范圍,即使是較大的測(cè)量樣品也可放在XY(Z)測(cè)量臺(tái)上，拾載的WinFTM v6軟件,使儀器可以在沒有標(biāo)準(zhǔn)片的情況下進(jìn)行測(cè)量。
測(cè)量技術(shù)同行15年，在同測(cè)量領(lǐng)域風(fēng)蚤，成為膜厚儀*，精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)，*的技術(shù)，嚴(yán)格的品質(zhì)要求，可靠、可信、快速的服務(wù)，及一些專業(yè)意見與技術(shù)扶持，值得您的信賴。

: 舒翠 
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