X-RAY半導體膜厚儀可測量：單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等.
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金.
三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金.
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等.
雙鍍層：其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
X-RAY半導體膜厚儀是一款設計緊湊靈活、功能強大的膜厚儀，可以滿足各個行業(yè)中對質(zhì)量保證和過程控制的要求。
用*的X射線技術(shù),可高效率低成本,小型的X-射線熒光光譜儀,操作簡易但功能強大,可分析元素由鋁(13)到鈾(92),并且具備視像顯微鏡及可測量小到ppm的范圍,即使是較大的測量樣品也可放在XY(Z)測量臺上，拾載的WinFTM v6軟件,使儀器可以在沒有標準片的情況下進行測量。
測量技術(shù)同行15年，在同測量領(lǐng)域風蚤，成為膜厚儀*，精準的數(shù)據(jù)，*的技術(shù)，嚴格的品質(zhì)要求，可靠、可信、快速的服務，及一些專業(yè)意見與技術(shù)扶持，值得您的信賴。
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