1. 激光加工為光接觸，非機(jī)械接觸，沒有機(jī)械應(yīng)力，所以特別適合在高硬度（如硬質(zhì)合金）、高脆性（如太陽能硅片）、高熔點(diǎn)及高精度（如精密軸承）要求特別高的等場合使用。
2. 激光加工的能量密度很大，時(shí)間短，熱影響區(qū)小，熱變形小，熱應(yīng)力小，不會(huì)影響內(nèi)部電氣性能。特別是532μm，355μm，266μm激光的冷加工，適合特殊材質(zhì)的精密加工。
3. 激光直接灼燒蝕刻，為*性的標(biāo)記，不可擦除，不會(huì)失效變形脫落，適合防偽防竄貨，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品可追溯性的要求。
4. 激光加工系統(tǒng)本身是一套計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，可以方便的編排、修改，有跳號(hào)、隨機(jī)碼等功能，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品*編碼的要求，適合于個(gè)性化加工，對(duì)小批量多批次的加工更有優(yōu)勢。
5. 標(biāo)記效果精美，工藝美觀，精度較高，可提升產(chǎn)品檔次，提高產(chǎn)品附加值。
6. 線寬可小到10μm，深度可達(dá)10μm以下，可對(duì)“毫米級(jí)”尺寸大小的零件表面進(jìn)行標(biāo)記。
7. 低耗材，無污染，節(jié)能環(huán)保，符合歐洲環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，符合醫(yī)藥行業(yè)GMP要求。
8. 加工成本低廉。設(shè)備的一次性投資較貴，但連續(xù)的、大量的加工zui終使每個(gè)零件的加工成本降低下來。
9. 加工方式靈活。可通過透明介質(zhì)對(duì)內(nèi)部工件進(jìn)行加工，易于導(dǎo)向、聚焦，實(shí)現(xiàn)方向變換，極易與數(shù)控系統(tǒng)配合。
性能指標(biāo):
激光功率:50W
激光波長:1064NM
激光頻率: 200HZ-50KHZ連續(xù)可調(diào)
打標(biāo)區(qū)域:0-110MM
打標(biāo)速度:0-7000MM/S
半導(dǎo)體激光器壽命: >10000小時(shí)
供電電源:單相交流220V50HZ
用電功率: <2000W
冷卻方式:水冷, 0.6P水冷
