低速精密金相試樣切割機DQ-150型/國產(chǎn)低速精密金相試樣切割機DQ-150型的詳細說明
DQ-150型低速精密切割機適用于各類堅硬材料的精確切割,尤其適用于各種微小的金屬、非金屬元件以及各種電子元件的精確切割;本機可以配備金剛石鋸片或其他材質(zhì)的樹脂鋸片,以便滿足對各種試樣的切割.本機備有多種試樣夾具,可使被加工物件在*角度定位切割,可實現(xiàn)無人看守加工,主軸運轉(zhuǎn)精度高,并可精確微調(diào)被加工物件的水平進給位置.MC004-DQ-150型低速精密切割機是大專院校、科研單位以及工礦企業(yè)實驗室理想的制樣設備. 技術指標: 移動架行程:25 mm 定位精度:0.01 mm 主軸轉(zhuǎn)數(shù):0-700 r/min 鋸片直徑:φ100~φ150 mm 外型尺寸:350×350×200 mm |
|