一、設(shè)備概述
高性能無氧烘箱能夠在氧氣濃度低至500ppm的氣氛中在高達(dá)500℃的溫度下進行熱處理。這使得該系列非常適合 MLCC和LTCC 脫脂，以及各類抗氧化熱處理。高溫?zé)o氧烘箱采用專有的腔室結(jié)構(gòu)和密封技術(shù)，具有出色的氣密性和溫度均勻性，同時還確保了更高的穩(wěn)定性和重現(xiàn)性。同時采用由冷卻水循環(huán)的外部冷卻機構(gòu)，可以在不影響爐內(nèi)氣氛的情況下進行快速冷卻，從而縮短處理時間。
二、適用范圍
適用于固化半導(dǎo)體晶圓（光刻膠PI,PBO固化），IC封裝（銅基板，銀膠，硅膠，環(huán)氧樹脂），玻璃基板烘烤，高精度退火處理等。
| 應(yīng)用范圍 | 加熱目的 | 加熱對象 |
| 電子元器件 | 脫脂（粘合劑燒結(jié)），固化 | 陶瓷材料/板材，MLCC（多層陶瓷電容器），LTCC（低溫共燒陶瓷），陶瓷O2傳感器，鐵氧體磁芯，F(xiàn)PC（柔性印刷電路），共模噪聲濾波器，熱敏電阻 |
| 精密原料 | 脫脂，固化，退火，燒結(jié)，干燥 | 晶圓，硅片，碳化硅陶瓷，靜電吸盤，氮化鋁，光學(xué)鏡頭，柔性基板，充電電池，電極材料，線束（銅線），催化劑，鍛造品 |
三、產(chǎn)品參數(shù)
型號 | YH-OXY-500C | 工作穩(wěn)定范圍 | 常溫—500℃ |
極限含氧量 | 50PPM 以內(nèi) | 降溫方式 | 水冷降溫 |
尺寸 | |||
工作尺寸 | H600*W600*D600mm | ||
工作室 | |||
工作室數(shù)量 | 單個工作室，工作室可分 4 層 | ||
內(nèi)部配置 | 配置 4 個不銹鋼鋼支層架，層架上包裹不銹鋼網(wǎng)孔板,層架間距可調(diào)節(jié) | ||
運風(fēng)加熱系統(tǒng) | |||
加熱速率 | 升溫速率 8-10℃/min,恒溫時間可控 | ||
降溫速率 | 500℃降溫至 100℃≤50 分鐘（根據(jù)冷卻水溫度不同，時間有差異） | ||
充氮裝置 | 自動控制充氮進程，確保產(chǎn)品在無氧或低氧濃度環(huán)境下進行加熱，防止產(chǎn)品氧化 | ||
電器 | |||
超溫保護裝置 | 獨立智能溫控器，當(dāng)實際檢測溫度超過超溫保護器設(shè)定值時，自動切斷加熱電源，雙重保護作用 | ||
保護系統(tǒng) | 設(shè)備有缺相檢測、自診斷、漏電保護、超溫保護、突發(fā)情況參數(shù)自主保存、傳感器自診定、過載保護、接地保護、風(fēng)機過熱保護、電池門禁、操作人員防呆設(shè)置保護 | ||
使用環(huán)境 | 環(huán)境條件：溫度 5~40℃之間：濕度≤85%R.H 電源：AC380V，50HZ 使用環(huán)境：無強烈振動，無強烈磁場影響，無腐蝕氣體，無揚塵。氣壓 86~106Ka 氮氣源：0.8MPA,100L/MIN 墻面距離≥500mm | ||
