TDTF-3000 Analyzer 型擴(kuò)展型鐵電分析儀 

關(guān)鍵詞：鐵電，電滯回線，脈沖，疲勞

TDT-3000 Analyzer型擴(kuò)展型鐵電分析儀 是一款的高速型模塊化鐵電壓電分析儀，具備鐵電、壓電、熱釋電材料所有基本特性測(cè)試功能，可與激光干涉儀和SPM掃描探針顯微鏡等微位移傳感器聯(lián)用，可廣泛地應(yīng)用于如各種鐵電/壓電/熱釋電薄膜、厚膜、體材料和電子陶瓷、鐵電傳感器/執(zhí)行器/存儲(chǔ)器等領(lǐng)域的研究。

模塊化設(shè)計(jì)的TDT-3000型鐵電分析儀 具有優(yōu)異的擴(kuò)展性，提供高達(dá)15中測(cè)試功能

TDTF-3000 Analyzer主要模塊標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試功能：

1、Dynamic Hysteresis 動(dòng)態(tài)電滯回線測(cè)試頻率（增強(qiáng)型FE模塊250kHz，高速增強(qiáng)型FE模塊1MHz）； 

2、Static Hysterestic 靜態(tài)電滯回線測(cè)試； 

3、PUND 脈沖測(cè)試；

4、Fatigue 疲勞測(cè)試；

5、Retention 保持力；

6、Imprint 印跡；

7、Leakage current漏電流測(cè)試；

8、Thermo Measurement 變溫測(cè)試功能。

9、TSDC熱釋電測(cè)試功能

10、ECM電卡功能

11、RT電阻測(cè)量

12、POM油浴極化

FE模塊-鐵電標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試；

MR模塊-磁阻和鐵性材料測(cè)試；

RX模塊-弛豫電流測(cè)試；

DR模塊-自放電測(cè)試。

測(cè)試基本單元：包括內(nèi)置完整的專用計(jì)算機(jī)主機(jī)和測(cè)試版路、運(yùn)算放大器、數(shù)據(jù)處理單元等，Windows 10操作系統(tǒng)、鐵電分析儀專用測(cè)試軟件等。

升級(jí)擴(kuò)展FE模塊可選測(cè)試功能：

C-V curve電容-電壓曲線； 

Piezo Measurement壓電性能測(cè)試； 

Pyroelectric Measurement熱釋電性能測(cè)試； 

In-situ Compensation 原位補(bǔ)償；

DLCC 動(dòng)態(tài)漏電流補(bǔ)償功能；

Impedance Measurement 阻抗測(cè)試 (僅適用于高速增強(qiáng)型)。

主要技術(shù)技術(shù)說(shuō)明：

電壓范圍： +/- 25 V（可選的附加高壓放大器可擴(kuò)展至+/- 10KV，20KV）； 

電荷測(cè)量解析度范圍: 0.80pC~5.26mC；

電荷分辨率：1u

材料測(cè)量面積解析度范圍0.080μm2 ~50cm2；

在使用外部高壓電源時(shí)，測(cè)量電荷的Z大解析度為526mC。

電滯頻率：增強(qiáng)型FE模塊250kHz，高速增強(qiáng)型FE模塊1MHz；

最小脈沖寬度：50ns；

Z小上升時(shí)間：10ns；

Z大疲勞頻率：16MHz；

電流放大范圍：1pA～1A；

Z大負(fù)荷電容：1nF；

輸出電流峰值：+/-1 A。

輸入阻抗：等效阻抗

小信號(hào)頻率：500KHZ

大信號(hào)頻率：1MHZ

信號(hào)轉(zhuǎn)換效率：28位(高精度采集)

MR模塊是用來(lái)研究磁阻和鐵性材料的。

此模塊提供連續(xù)電流激勵(lì)和測(cè)試，樣品上的電壓降通過(guò)高精度四點(diǎn)測(cè)試。

RX模塊是用來(lái)研究介電體和鐵電材料的極化和去極化電流的，即施加電壓階躍后的電流響應(yīng)。

該測(cè)試能將材料的馳豫電流和漏電流分開(kāi)，并可記錄極化響應(yīng)電流和去極化響應(yīng)電流。

DR模塊用于研究電介質(zhì)材料的自漏電性。

由于測(cè)試條件非常接近實(shí)際情況，因此通過(guò)這種方式可容易地測(cè)試應(yīng)用于DRAM材料的合適性。

針對(duì)工業(yè)方面的應(yīng)用，TDTF-3000 Analyzer提供了256個(gè)自動(dòng)測(cè)試的通道，大大擴(kuò)展了該儀器的測(cè)試功能。

以上所有的模塊可根據(jù)您的測(cè)試需求以及科研方向進(jìn)行獨(dú)立選擇或者任意組合。

優(yōu)勢(shì)：

1、高集成電路模塊，采集電壓電流各項(xiàng)指標(biāo)，運(yùn)行速度快，采集率高提供了高集成電路陶瓷基板技術(shù)（HCT），為NASA提供了解決方案。在可承受平流層的特殊環(huán)境而且耐用的氧化鋁基板上，我們運(yùn)用氮化鉭實(shí)現(xiàn)了20μm寬度的高精密電路

2、全面的測(cè)試功能

3、

DH動(dòng)態(tài)電滯回線功能，SH靜態(tài)電滯回線功能，PUND 脈沖測(cè)試，Retention 保持力，Leakage current漏電流測(cè)試

4、 全過(guò)程質(zhì)量管理與測(cè)試

原材料和外購(gòu)件的質(zhì)量控制-嚴(yán)肅工藝紀(jì)律-驗(yàn)證工序能力-工序檢驗(yàn)-驗(yàn)證狀態(tài)的控制-儀器合格

優(yōu)勢(shì)五、完善的售后服務(wù)體系

產(chǎn)品保修5年，終身維護(hù)，24小時(shí)接聽(tīng)技術(shù)問(wèn)答，前期的技術(shù)溝通和免費(fèi)的來(lái)樣驗(yàn)證測(cè)試，讓您的測(cè)試放心。

可擴(kuò)展部件：

高壓放大器、激光干涉儀、AFM、溫度控制器、薄膜探針冷熱臺(tái)、變溫塊體樣品盒、塊體變溫爐、薄膜e31測(cè)試平臺(tái)、超導(dǎo)磁體、PPMS、阻抗分析儀等。