Talint EDU: 模塊化、高性價(jià)比的X射線相襯、暗場(chǎng)成像套件
X射線相位襯度成像和傳統(tǒng)的X射線吸收成像相比,X射線相位襯度成像能夠?yàn)檩p元素樣品提供更高的襯度,特別適合用于對(duì)軟組織和輕元素構(gòu)成的樣品進(jìn)行成像。
目前,主要的5類相襯成像方式中,大部分對(duì)光源的相干性要求,只能在同步輻射光源或者借助微焦點(diǎn)X射線源實(shí)現(xiàn)。而光柵法相襯成像,經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展,已經(jīng)成為在實(shí)驗(yàn)室實(shí)施相襯成像實(shí)驗(yàn)的主流技術(shù)路線。
但是,高深寬比和大視場(chǎng)光柵的制作一直是困擾研究人員的一個(gè)痛點(diǎn),LIGA技術(shù)的出現(xiàn)及成熟,使得制作此類的光柵的制作變得更加的容易及可靠。
基于X射線相襯成像的光柵利用Talbot自成像效應(yīng)來(lái)獲取有關(guān)X射線因折射和散射而產(chǎn)生的微小角度偏轉(zhuǎn)的信息。這在醫(yī)學(xué)成像到材料研究等各個(gè)領(lǐng)域都有潛在的應(yīng)用。
但是對(duì)于剛進(jìn)入這一研究領(lǐng)域的科研工作者或者想單純快速相襯圖片的用戶來(lái)說(shuō),繁瑣的光柵參數(shù)模擬、全新開(kāi)模制作光柵價(jià)格昂貴、與此同時(shí)精密平移臺(tái)的選擇及精密調(diào)節(jié)都將耗費(fèi)大量的精力。
為了解決的這個(gè)問(wèn)題,德國(guó)microworks公司推出了一套模塊化、高性價(jià)比的X射線相襯、暗場(chǎng)成像套件
TALINT EDU
Microworks的TALINTEDU系統(tǒng)是一種緊湊、物美價(jià)廉的TALbot干涉儀套件。它是X射線Talbot-Lau干涉儀的巧妙簡(jiǎn)化形式,包括所有必要的硬件來(lái)建立和微調(diào)干涉儀,以及通過(guò)相位步進(jìn)步驟來(lái)獲得三種成像模式應(yīng)用:吸收成像、相襯成像和暗場(chǎng)成像。
在不到半小時(shí)的時(shí)間內(nèi),它可以像另一個(gè)探測(cè)器一樣容易安裝。 對(duì)于這個(gè)簡(jiǎn)化的系統(tǒng)來(lái)說(shuō)圖 像采集是手動(dòng)的,在相位步進(jìn)過(guò)程中獲得的圖像非常適合于圖像分析科學(xué)家。
選擇光柵組 (含3塊光柵)
標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格參數(shù) | 設(shè)計(jì)能量-40 keV | 設(shè)計(jì)能量-21 keV |
光柵周期(3塊) | 6.00μm | 4.80μm |
G0 G2 吸收材料及高度 | 金>150μm | 金>50μm |
G0 G2 光柵占空比 | 0.55(容差范圍0.5-0.6) | 0.55(容差范圍0.5-0.6) |
G0 G2 光柵襯底 | 石墨 400μm | 石墨 400μm |
G1 相移材料及高度 | Gold 7.7 μm (40 keV) | Nickel 7.4 μm (21 keV) |
G1 光柵占空比 | 0.5(容差范圍0.45-0.55) | 0.5(容差范圍0.45-0.55) |
G1 光柵基底 | 硅 200μm | 硅 200μm |
視場(chǎng)范圍(樣品) | 35mm | 35mm |
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CFRP拉伸試驗(yàn)試棒
吸收像 | 相位像 | 暗場(chǎng)像 |
相襯成像增強(qiáng)了空腔折射信號(hào)的成像襯度
暗場(chǎng)成像增強(qiáng)了由纖維束引起的散射信號(hào)的成像襯度
裂紋損傷
吸收像 | 暗場(chǎng)像 |
暗場(chǎng)成像增強(qiáng)了發(fā)絲狀裂紋散射信號(hào)的成像襯度
3D打印鈦波紋管
照片 | 吸收像 | 暗場(chǎng)像 |
暗場(chǎng)成像增強(qiáng)了殘留粉末散射信號(hào)的成像襯度