公司介紹
德國Sirius公司成立于2015年，是一家材料科學(xué)和半導(dǎo)體行業(yè)X射線分析解決方案的提供商。作為一家獨立的儀器集成商，Sirius不僅向同步輻射用戶提供薄膜，表面和原位表征的完整實驗室解決方案，還提供X射線半導(dǎo)體計量解決方案以及X射線衍射分析服務(wù)。
產(chǎn)品介紹
X射線半導(dǎo)體計量分析系統(tǒng)
專門用于研發(fā)實驗室或中試線的X射線半導(dǎo)體計量學(xué)實驗室設(shè)備，特別是化合物半導(dǎo)體，MEMS，高功率器件和后端工藝。
-通過XRR, HRXRD和RSM, GID，晶圓Mapping進(jìn)行薄膜計量。
-樣品臺可支持大至200mm的晶圓或200mm x 200mm的剛性/柔性樣品。
-自動化測量和分析。
-的專有分析和測量軟件。
-設(shè)備尺寸：1.2m x 1.3m x 2.1m
1. X射線反射率
X射線反射率測量是基于從薄膜表面散射的X射線與多層堆疊子層之間不同界面的相長干涉測量來實現(xiàn)的。使用專有的Sirius-XRR軟件分析程序來測量和擬合XRR曲線，可以確定：
技術(shù)指標(biāo)
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案例：硅襯底上的Al2O3/InGaAs薄膜 |
2. 高分辨XRD
高分辨率X射線衍射（HRXRD）常用于外延薄膜和多層膜的表征和工藝研發(fā)，如：SiGe，SOI，Si基外延GaN，光子學(xué)材料，通常的III / V族半導(dǎo)體，外延復(fù)合氧化物等。對于這些材料的表征，會使用不同的HRXRD技術(shù)：
案例：外延層的搖擺曲線 |
案例： GaN多層結(jié)構(gòu)的θ/2θ掃描 |
3. 倒易空間掃描
二維倒易空間掃描，主要用于通過測量和分析互易空間的面積來快速確定三維結(jié)構(gòu)參數(shù)。
4. 面內(nèi)掠入射測量
面內(nèi)掠入射衍射是一種用于快速確定超薄外延膜的面內(nèi)晶格參數(shù)，相對于基板的層結(jié)構(gòu)配準(zhǔn)，以及橫向結(jié)晶膜質(zhì)量的技術(shù)。
5. 掠入射粉末衍射和薄多晶層的物相鑒定
掠射入射下的X射線衍射可降低入射X射線的穿透深度，因此可排除部分來自基板的信號，以實現(xiàn)納米薄膜測量。
6. 半導(dǎo)體晶圓掃描
可在沒有潔凈室的研發(fā)環(huán)境中，實現(xiàn)直徑達(dá)200mm的晶圓均勻性（成分，厚度，應(yīng)變）掃描。
