產(chǎn)品用途:
主要針對FPC、TAB等軟性基板的電性能測試。
產(chǎn)品特點(diǎn):
·使用小型化治具實(shí)現(xiàn)高速分步&重復(fù)測試;
·使用高精度、高剛性的搬送和定位技術(shù),從而實(shí)現(xiàn)綜合定位精度±5μm;
·通過我司的IC開發(fā)技術(shù),將掃描卡小型化;
·通過掃描儀到治具夾持部分的無線化,實(shí)現(xiàn) 高速度的檢測;
·搭載型對位光學(xué)模塊;
·運(yùn)用智能型對位系統(tǒng),縮短治具安裝時間;