產(chǎn)品用途:
主要針對(duì) FC-CSP等封裝基板的電性能測(cè)試。
產(chǎn)品特點(diǎn):
·雙臺(tái)面往復(fù)式結(jié)構(gòu),大大提高測(cè)試效率;
·使用伺服馬達(dá)實(shí)現(xiàn)上下治具的上升/下降(數(shù)位控制);
·雙面CCD自動(dòng)定位,綜合對(duì)位精度 ±2.5μm;
·測(cè)試點(diǎn)數(shù)32k pins type (16k+16k);
·可進(jìn)行嵌入式測(cè)試;