微波等離子清洗機技術(shù)的特點是不分處理對象的基材類型,均可進(jìn)行處理,對金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料,如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理,并可實現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。
容易采用數(shù)控技術(shù),自動化程度高;具有高精度的控制裝置,時間控制的精度很高;正確的等離子體清洗不會在表面產(chǎn)生損傷層,表面質(zhì)量得到保證;由于是在真空中進(jìn)行,不污染環(huán)境,保證清洗表面不被二次污染。
微波等離子清洗系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、引線框架、IGBT模塊、帶治具的MEMS傳感器、射頻器件等領(lǐng)域的表面處理