韓國(guó)XRF-2020X射線鍍層測(cè)厚儀
檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫等。
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層。
MicropioneerXRF-2000測(cè)厚儀測(cè)試范圍
鍍金:0.03-6um
鍍鈀:0.03-6um
鍍鎳:0.5-30um
鍍錫:0.3-50um
鍍銀:0.1-50um
鍍鉻:0.5-30um
鍍鋅:0.5-30um
鍍鋅鎳合金:0.5-30um
應(yīng)用:
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度。
可測(cè)試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度。
電鍍測(cè)厚儀XRF-2000:
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度。
可測(cè)量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等。
可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來(lái)料檢測(cè)。
方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。
XRF-2000電鍍測(cè)厚儀
可用于測(cè)量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。
只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, 小測(cè)量面積為直徑為0.2mm的圓面積。
測(cè)量范圍:0-35um。
可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度。
可通過(guò)CCD攝像機(jī)來(lái)觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量。
XRF-2000電鍍測(cè)厚儀的特征
可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度。
可通過(guò)CCD攝像機(jī)來(lái)觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量。
避免直接接觸或破壞被測(cè)物。
薄膜FP法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置,可同時(shí)對(duì)多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進(jìn)行測(cè)量。
此外,也適用于無(wú)鉛焊錫的應(yīng)用。
備有250種以上的鍍層厚度測(cè)量和成分分析時(shí)所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。
MicropioneerXRF-2000測(cè)厚儀
應(yīng)用檢測(cè)鍍層厚度,可測(cè)單雙鍍層及合金鍍層。
適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等??蓽y(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。
應(yīng)用廣泛,適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品來(lái)料檢測(cè)等。
原產(chǎn)地:韓國(guó)
品牌:Micropioneer微先鋒
型號(hào):XRF-2000已升級(jí)為XRF-2020
XRF-2020L型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg
XRF-2020H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)面載重3kg
韓國(guó)XRF-2020X射線鍍層測(cè)厚儀