韓國(guó)MicropXRF-2020系列鍍層測(cè)厚儀
型號(hào):
XRF-2020H型:機(jī)箱容納產(chǎn)品高12cm內(nèi)
XRF-2020L型: 機(jī)箱容納產(chǎn)品高3cm內(nèi)
功能:
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度。
可測(cè)量鍍金,鍍銀,鍍鋅,鍍鎳,鍍錫,鍍鉻,鍍鋅鎳等。
應(yīng)用:
電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度。
可測(cè)試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等。
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等。
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層。
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
測(cè)試精度:
一層:±5%以內(nèi)
二層:±8%以內(nèi)
三層:±15%以內(nèi)
檢測(cè)范圍:
鍍金:0.03-6um
鍍鈀:0.03-6um
鍍鎳:0.5-30um
鍍錫:0.3-50um
鍍銀:0.1-50um
鍍鉻:0.5-30um
鍍鋅:0.5-30um
鍍鋅鎳合金:0.5-30um
適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等。
可測(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。
應(yīng)用廣泛,適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品來(lái)料檢測(cè)等。