XRF-2020鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳合金等。
可測單層,雙層,多層,合金鍍層。
測量范圍:0.03-35um。
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度。
全自動臺面,操作非常方便簡單。
韓國MicropXRF-2020系列
XRF-2020H型:機箱容納產(chǎn)品高12cm內(nèi)
XRF-2020L型: 機箱容納產(chǎn)品高3cm內(nèi)
功能:
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度。
可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等。
應用:
電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度。
可測試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等。
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等。
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層、鐵上鍍鋅鎳、銅上鍍鎳磷等。
測試精度:
一層:±5%以內(nèi)
二層:±8%以內(nèi)
三層:±15%以內(nèi)
檢測范圍:
鍍金:0.03-6um
鍍鈀:0.03-6um
鍍鎳:0.5-30um
鍍錫:0.3-50um
鍍銀:0.1-50um
鍍鉻:0.5-30um
鍍鋅:0.5-30um
鍍鋅鎳合金:0.5-30um
檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀等金屬鍍層。