產(chǎn)品描述

P-170是cassette-to-cassette探針式輪廓儀，將行業(yè)的P-17臺(tái)式系統(tǒng)的測(cè)量性能和經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的HRP^®-260的機(jī)械傳送臂相結(jié)合。這樣的組合為機(jī)械傳送臂系統(tǒng)提供了極低的擁有成本，適用于半導(dǎo)體，化合物半導(dǎo)體和相關(guān)行業(yè)。P-170可以對(duì)臺(tái)階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測(cè)量，其掃描可達(dá)200mm而無需圖像拼接。

該系統(tǒng)結(jié)合了UltraLite^®傳感器、恒力控制和超平掃描平臺(tái)，因而具備出色的測(cè)量穩(wěn)定性。通過點(diǎn)擊式平臺(tái)控制、頂視和側(cè)視光學(xué)系統(tǒng)以及帶光學(xué)變焦的高分辨率相機(jī)等功能，程序設(shè)置簡(jiǎn)便快速。P-170具備用于量化表面形貌的各種濾鏡、調(diào)平和分析算法，可以支持2D或3D測(cè)量。并通過圖案識(shí)別、排序和特征檢測(cè)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測(cè)量。

主要功能

·        臺(tái)階高度：幾納米至1000μm

·        微力恒力控制：0.03至50mg

·        樣品全直徑掃描，無需圖像拼接

·        視頻：500萬像素高分辨率彩色攝像機(jī)

·        圓弧校正：消除由于探針的弧形運(yùn)動(dòng)引起的誤差

·        軟件：簡(jiǎn)單易用的軟件界面

·        生產(chǎn)能力：通過測(cè)序、圖案識(shí)別和SECS/GEM實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化

·        晶圓機(jī)械傳送臂：自動(dòng)加載75mm至200mm不透明（例如硅）和透明（例如藍(lán)寶石）樣品

主要應(yīng)用

·        臺(tái)階高度：2D和3D臺(tái)階高度

·        紋理：2D和3D粗糙度和波紋度

·        形狀：2D和3D翹曲和形狀

·        應(yīng)力：2D和3D薄膜應(yīng)力

·        缺陷復(fù)檢：2D和3D缺陷表面形貌

工業(yè)應(yīng)用

·        半導(dǎo)體

·        化合物半導(dǎo)體

·        LED：發(fā)光二極管

·        MEMS：微機(jī)電系統(tǒng)

·        數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

·        汽車

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