產(chǎn)品描述

HRP^®-260是一款高分辨率cassette-to-cassette探針式輪廓儀。HRP的性能經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證，能夠進(jìn)行自動(dòng)化晶圓裝卸、可為半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體、高亮度LED、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和相關(guān)行業(yè)提供服務(wù)。P-260配置支持臺(tái)階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力的二維及三維測量，其掃描深度可達(dá)200mm而無需圖像拼接。HRP^®-260配置的功能與P-260相同，并增加了能夠?qū)π√卣鬟M(jìn)行高分辨率和高產(chǎn)量測量的高分辨率平臺(tái)。

HRP^®-260的雙平臺(tái)功能可以進(jìn)行納米和微米表面形貌的測量。P-260配置提供長掃描（最長200mm）的功能，無需圖像拼接，HRP^®-260提供高分辨率掃描平臺(tái)，掃描長度可達(dá)90μm。P-260結(jié)合了UltraLite^®傳感器、恒力控制和超平掃描的功能，實(shí)現(xiàn)了出色的測量穩(wěn)定性。HRP^®-260采用高分辨率壓電掃描平臺(tái)提高性能。通過采用點(diǎn)擊式平臺(tái)控制、低倍和高倍率光學(xué)系統(tǒng)以及高分辨率數(shù)碼相機(jī)，其程序設(shè)置快速簡便。HRP^®-260支持二維和三維測量，具有各種濾鏡、調(diào)平和數(shù)據(jù)分析算法，以量化表面形貌。并且通過自動(dòng)晶圓裝卸、圖案識(shí)別、排序和特征檢測以實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測量。

主要功能

·        臺(tái)階高：納米至327μm

·        恒力控制的低觸力：0.03至50mg

·        樣品全直徑掃描，無需圖像拼接

·        視頻：在線低倍和高倍放大光學(xué)系統(tǒng)

·        圓弧校正：消除由于探針的弧形運(yùn)動(dòng)引起的誤差

·        軟件：簡單易用的軟件界面

·        生產(chǎn)能力：通過測序、圖案識(shí)別和SECS/GEM實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化

·        晶圓機(jī)械傳送臂：自動(dòng)加載75mm至200mm不透明（例如硅）和透明（例如藍(lán)寶石）樣品

·        HRP：高分辨率掃描平臺(tái)，分辨率類似于AFM

主要應(yīng)用

·        臺(tái)階高度：2D和3D臺(tái)階高度

·        紋理：2D和3D粗糙度和波紋度

·        外形：2D和3D翹曲和形狀

·        應(yīng)力：2D和3D薄膜應(yīng)力

·        缺陷復(fù)檢：2D和3D缺陷表面形貌

工業(yè)應(yīng)用

·        半導(dǎo)體

·        復(fù)合半導(dǎo)體

·        LED：發(fā)光二極管

·        MEMS：微機(jī)電系統(tǒng)

·        數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

·        汽車

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