XTD(B)鍍層測厚儀
XTD系列測厚儀，專業(yè)表面處理檢測解決方案： XTD系列測厚儀，專用于檢測各種異形件，特別是五金類模具、衛(wèi)浴產品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。 儀器優(yōu)點： 1. 分析精度 2. 分析范圍廣泛 &nb
- 測量面積：最小0.04mm²
- 鍍層分析：5層鍍層10種元素
- 儀器特點：可變焦對焦
- 儀器優(yōu)勢：同元素不同層分析
- 服務宗旨：專注研發(fā)，專業(yè)生產，專精服務
儀器簡介：
XTD(B)是一款專用于檢測各種異形件，特別適用于五金類模具、衛(wèi)浴產品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。
該系列儀器不但可以應對平面、微小樣品的檢測，在面對凹槽曲面深度0-90mm以內的異形件具備巨大的優(yōu)勢。
被廣泛用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。
產品優(yōu)勢：
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技術參數：
1. 元素分析范圍：氯（Cl）- 鈾（U）
2. 涂鍍層分析范圍：氯（Cl）/鋰（Li）- 鈾（U）
3. 厚度檢出限：0.005μm
4. 成分檢出限：1ppm
5. 最小測量直徑0.5mm（最小測量面積0.2mm²）
6. 對焦距離：0-90mm
7. 樣品腔尺寸：530mm*570mm*150mm
8. 儀器尺寸：760mm*550mm*635mm
9. 儀器重量：100KG
應用領域：
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多元迭代EFP核心算法（號：2017SR567637）
專業(yè)的研發(fā)團隊在Alpha和Fp法的基礎上，計算樣品中每個元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強效應、散射背景等多元優(yōu)化迭代開發(fā)出EFP核心算法，結合*的光路轉換技術、變焦結構設計及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)，只需要少量的標樣來校正儀器因子，可測試重復鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。
單涂鍍層應用：如Ni/Fe、Ag/Cu等
多涂鍍層應用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等
合金鍍層應用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等
合金成分應用：如NiP/Fe，通過EFP算法，在計算鎳磷鍍層厚度的同時，還可精準分析出鎳磷含量比例。
重復鍍層應用：不同層有相同元素，也可精準測量和分析。
如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，層Ni和第三層Ni的厚度均可測量。
選擇一六儀器的四大理由：
1.一機多用，無損檢測
2.最小測量面積0.002mm²
3.可檢測凹槽0-90mm的異形件
4.輕元素，重復鍍層，同種元素不同層亦可檢測
配置清單：
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