一、產(chǎn)品特點(diǎn)
1、全新的設(shè)計(jì)：重構(gòu)了整機(jī)的機(jī)械結(jié)構(gòu)使設(shè)備結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)潔、使用更加方便。重寫了部分光纖激光劃片機(jī)軟件源代碼使軟件運(yùn)行更加穩(wěn)定快速。
2、高配置：采用進(jìn)口光纖激光器，光束質(zhì)量更好（標(biāo)準(zhǔn)基模）、切縫更細(xì)（30μm）、邊緣更平整光滑。
3、免維護(hù)：整機(jī)采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì)，真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運(yùn)行、無消耗性易損件更換。
4、操作方便：設(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置，設(shè)備體積更小，操作更簡(jiǎn)單。
5、專用控制軟件：專為激光劃片機(jī)而設(shè)計(jì)的控制軟件，操作簡(jiǎn)單，能實(shí)時(shí)顯示劃片路徑。
6、工作效率高：T型臺(tái)雙工位交替運(yùn)行，提高工作大劃片速度可200mm/s。
二、應(yīng)用及市場(chǎng)
能適應(yīng)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導(dǎo)體材料的劃片和切割。
三、技術(shù)參數(shù)
| 規(guī)格 | VC10 | VC20 |
|---|---|---|
| 激光波長(zhǎng) | 1.064μm | |
| 激光功率 | 10W | 20W |
| 激光重復(fù)頻率 | 20KHz~100KHz | |
| 劃片線寬 | ≤30μm | |
| 劃片速度 | 160mm/s | 200mm/s |
| 劃片精度 | ±10μm | |
| 工作臺(tái)幅面 | 350mm×350mm | |
| 工作電源 | 220V/50Hz/1KVA | |
| 工作臺(tái) | 雙氣倉(cāng)負(fù)壓吸附，T型臺(tái)雙工作位交替工作 | |
| 重復(fù)定位精度 | ±10μm | |
