Chip-DSC 1 差示掃描量熱儀 全新的CHIP DSC 1集成DSC所有主要部件（爐體、傳感器和電子器件）于一個(gè)小型透明外殼中。芯片布置包括加熱器和溫度傳感器，其在具有金屬加熱器和溫度傳感器的化學(xué)惰性陶瓷裝置中。
這種布置允許更高的再現(xiàn)性，并且由于低質(zhì)量且功能良好的溫度控制裝置。該儀器的加熱速率高達(dá)100℃/min。集成傳感器不但便于用戶交換而且價(jià)格低廉。
芯片傳感器的集成設(shè)計(jì)可為用戶提供可靠的原始數(shù)據(jù)，并且在無(wú)需實(shí)施熱流數(shù)據(jù)預(yù)先或事后處理的條件下，即可直接完成分析過(guò)程。
這種緊湊型結(jié)構(gòu)大幅度降低生產(chǎn)成本，使客戶受惠。低能耗和好的動(dòng)態(tài)響應(yīng)功能，使CHIP-DSC具備好的性能。
傳感器設(shè)計(jì)
集成加熱器和溫度傳感器的商業(yè)熱通量DSC，具有良好的靈敏度、時(shí)間常數(shù)和加熱/冷卻速度。
靈敏度 - 用于測(cè)試熔融和微弱轉(zhuǎn)變
低質(zhì)量CHIP DSC傳感器設(shè)計(jì)使其具有良好的響應(yīng)速度。
基準(zhǔn)分辨率 - 分離似然事件
傳感器設(shè)計(jì)使其具有基準(zhǔn)分辨率和分離似然事件功能。
冷卻速度–低質(zhì)量芯片傳感器
低質(zhì)量CHIP DSC傳感器為我們帶來(lái)良好的冷卻速度，從而具備快速樣品處理能力。
技術(shù)參數(shù)
型號(hào) | CHIP-DSC 1 |
溫度范圍: | RT 至 450 °C |
加熱/冷卻速率 | 0.001 至 100 K/min |
溫度準(zhǔn)確度 | +/- 0.2K |
溫度精確度 | +/- 0.02K |
數(shù)字化分辨率 | 16.8 萬(wàn)點(diǎn)像素 |
分辨率 | 0.03 µW |
氣氛 | 惰性，氧化（靜態(tài)，動(dòng)態(tài)） |
測(cè)量范圍 | +/-2.5 至 +/-250 mW |
校準(zhǔn)材料 | 包含 |
校準(zhǔn)周期 | 建議每隔6個(gè)月校準(zhǔn)一次 |
無(wú)主動(dòng)式冷卻器條件下的快速冷卻速率
林賽斯CHIP DSC可在無(wú)需主動(dòng)式冷卻器的條件下，提供快速的彈道式冷卻速率。鑒于該儀器具有熱質(zhì)量低和傳感器設(shè)計(jì)新穎的特性，因此在高溫段至100℃的冷卻過(guò)程中，可提供200℃/min的冷卻速率，在100℃/min至室溫的冷卻過(guò)程中，可提供50℃/min的冷卻速率。
在本測(cè)試實(shí)例中，我們從400℃等溫線溫度開始實(shí)施彈道式冷卻進(jìn)程。最終冷卻至50℃的時(shí)間僅為3分鐘。當(dāng)然，我們也可以在冷卻階段實(shí)施評(píng)估進(jìn)程。此類評(píng)估同樣不會(huì)存在靈敏度或準(zhǔn)確性損失。
測(cè)量PET顆粒
聚合物分析是DSC的主要應(yīng)用之一。在聚合物分析中，我們比較關(guān)注玻璃化轉(zhuǎn)變、熔點(diǎn)和結(jié)晶點(diǎn)的影響，但通常很難完成此類檢測(cè)進(jìn)程。新型的林賽斯芯片式DSC具有高分辨率和高靈敏度特性，這使得該儀器成為聚合物分析的理想工具。在本實(shí)例中，對(duì)PET顆粒進(jìn)行加熱，再進(jìn)行淬火冷卻使其成為非晶態(tài)，然后使用Chip DSC，按照50K/min的線性加熱速率進(jìn)行分析。該曲線顯示，PET顆粒在80℃呈現(xiàn)明顯的玻璃化轉(zhuǎn)變，隨后在148℃呈現(xiàn)冷結(jié)晶的非晶態(tài)，并在230℃出現(xiàn)熔融峰。
