SAMCO深硅蝕刻設(shè)備RIE-802BCT是采用電感耦合等離子體作為放電形式的兩個反應(yīng)室的量產(chǎn)用硅深孔系統(tǒng)。標準配置有空氣盒和晶圓邊緣保護環(huán),以及高精度的晶圓對準器。該高性能系統(tǒng)能夠進行高長寬比加工(超過100)和低扇形加工,同時保持高蝕刻率和抗蝕劑選擇率。
主要特點和優(yōu)點
高寬比處理
的等離子體發(fā)生器和反應(yīng)器結(jié)構(gòu),在保持垂直蝕刻形狀的同時,實現(xiàn)了高寬比加工。
低扇形加工
通過高速切換氣體,在保持蝕刻速度的同時,可以減少扇貝。
2003年,Samco是日本獲得博世工藝許可的設(shè)備制造商。從那時起,我們建立的工藝庫就可以對各種形狀和材料進行加工。
應(yīng)用
MEMS的制造(加速度傳感器、陀螺傳感器、壓力傳感器、執(zhí)行器等)。
噴墨打印頭加工
通過TSV形成通硅。
生產(chǎn)功率器件(超結(jié)MOSFET)
等離子切割