熱流儀/快速冷熱沖擊測(cè)試機(jī)/高低溫?zé)崃鲀x/高低溫氣流儀/快速冷熱交替氣流儀/電子芯片熱流儀
熱流儀、快速高低溫沖擊測(cè)試儀適用于各類半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發(fā)器 transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等）、電子行業(yè)等進(jìn)行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)。
熱流儀/快速高低溫沖擊測(cè)試機(jī)與傳統(tǒng)高低溫測(cè)試箱、溫濕度測(cè)試箱對(duì)比主要優(yōu)勢(shì)：
1、可針對(duì) PCB 電路板上眾多元器件中的某一單個(gè) IC (模塊)，單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件
2、inTEST 對(duì)測(cè)試機(jī)平臺(tái) load board 上的 IC 進(jìn)行溫度循環(huán) / 沖擊；傳統(tǒng)高低溫試驗(yàn)箱無(wú)法針對(duì)此類測(cè)試
【工作原理】
1、試驗(yàn)機(jī)輸出氣流罩將被測(cè)試品罩住，形成一個(gè)較密閉空間的測(cè)試腔，試驗(yàn)機(jī)輸出的高溫或低溫氣流，使被測(cè)試品表面溫度發(fā)生劇烈變化，從而完成相應(yīng)的高低溫沖擊試驗(yàn)；
2、可針對(duì)眾多元器件中的某一單個(gè)IC或其它元件，將其隔離出來(lái)單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，與傳統(tǒng)冷熱沖擊試驗(yàn)箱相比，溫變變化沖擊速率更快。
【工作模式】
A）2路主空氣管輸出，由分布頭分為8路供氣，帶2套1拖8 系統(tǒng)
B) 2種檢測(cè)模式 Air Mode 和 DUTMode測(cè)試和循環(huán)于高溫/常溫/低溫(或者不要常溫）
1. 設(shè)備型號(hào)：WBE-KSWDCJ01
2. 樣品盒尺寸：直徑140mm×高50mm
3. 制冷方式：采用風(fēng)冷式HFC環(huán)保制冷劑復(fù)疊系統(tǒng)，溫度可達(dá)-70℃
4. 噪音：≤65dB（A聲級(jí)）
5. 條件：風(fēng)冷式環(huán)境溫度在+23℃時(shí)
6. 溫度控制范圍：-70℃～+250℃
7. 沖擊溫度范圍：-60℃～+200℃
8. 溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間：≤10秒
9. 溫度偏差：測(cè)試品恒定在-40℃時(shí),溫度偏差為±1℃
10.沖擊氣流量：1.9~8.5L/s(分為8路，每路0.23~1.06 L/s）連續(xù)氣流
11.溫變速率降：RT+10℃降至-40℃≤60s
12.試品表面溫度：RT+10℃降至-40℃約1分鐘試品表面溫度達(dá)到，氣體溫度與樣品溫度可選擇測(cè)控
13.控制系統(tǒng)：采用進(jìn)口智能PLC觸摸屏控制，7寸彩色屏
14.試品：帶2套1拖8 系統(tǒng)，金屬封裝PCB板模塊8片；
15.前端空氣經(jīng)干燥過(guò)濾器處理,產(chǎn)品測(cè)試區(qū)及附近無(wú)明顯結(jié)露現(xiàn)象。設(shè)備可以連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)不需進(jìn)行除霜。
16.外形尺寸：寬650×高1400×深900（mm）以實(shí)物為準(zhǔn)
17.使用電源：220V 3KW
